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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: PH1090-350L PH1090-350L Tyco Electronics avionics pulsed power transistor - 350 watts,1030-1090 mhz, 250us pulse, 10% duty
Image: PH1090-15L PH1090-15L M/A-Com Technology Solutions avionics pulsed power transisor 15w, 1030 - 1090mhz
Image: PH1090-350L_07 PH1090-350L_07 Tyco Electronics avionics pulsed power transistor 350w, 1090 mhz, 250??s pulse, 10% duty
Image: PH1090-175L_07 PH1090-175L_07 Tyco Electronics avionics pulsed power transistor 175w, 1090 mhz, 250レs pulse, 10% duty
Image: 10502 10502 Microsemi Corporation 500 watts, 50 volts, pulsed avionics 1030 / 1090 mhz
Image: 10502 10502 Advanced Power Technology 500 watts, 50 volts, pulsed avionics 1030 / 1090 mhz
Image: HO1079 HO1079 RF Monolithics, Inc 1090.0 mhz saw oscillator
Image: HO1081 HO1081 RF Monolithics, Inc 1090.0 mhz saw oscillator
Image: MDS400 MDS400 GHz Technology 400 watts Pk, 45 volts, 32us, 2% avionics 1030-1090 mhz
Image: EKIN2-1082 EKIN2-1082 Tyco Electronics E-series I/Q modulator 1070-1095mhz
Image: EKIN2-1082TR EKIN2-1082TR Tyco Electronics E-series I/Q modulator 1070-1095mhz
Image:         RSX101MM-30TF RSX101MM-30TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]45.0正向电压VF(最大)[V]0.39中频@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150
Image:         RBR3MM60BTF RBR3MM60BTF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.61中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55
Image:         RBR3MM60A RBR3MM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:         RBR3MM40B RBR3MM40B Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.58中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:         RBR3MM40A RBR3MM40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.08vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:        RBR3MM30A RBR3MM30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.51中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBR2MM60CTF RBR2MM60CTF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:         RBR2MM60C RBR2MM60C Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:           SAF5400 SAF5400 NXP Semiconductors 半导体 无线连接 符合ieee 802.11pieee 1609.4 符合etsi EN 302663etsi EN 302571 符合arib T-109m 802.11p接收/传输的单通道处理。包括频道切换 多种ecdsa验证:每秒高达2000条消息 符合aec-q100 2级标准 主机接口可以从spi,R(G)mii以太网和sdio中选择 为了汽车的安全性和完整性,提供支持asil-B的变型。