关键词109
- 标准
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图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
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PH1090-350L | Tyco Electronics | avionics pulsed power transistor - 350 watts,1030-1090 mhz, 250us pulse, 10% duty | ||
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PH1090-15L | M/A-Com Technology Solutions | avionics pulsed power transisor 15w, 1030 - 1090mhz | ||
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PH1090-350L_07 | Tyco Electronics | avionics pulsed power transistor 350w, 1090 mhz, 250??s pulse, 10% duty | ||
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PH1090-175L_07 | Tyco Electronics | avionics pulsed power transistor 175w, 1090 mhz, 250レs pulse, 10% duty | ||
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10502 | Microsemi Corporation | 500 watts, 50 volts, pulsed avionics 1030 / 1090 mhz | ||
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10502 | Advanced Power Technology | 500 watts, 50 volts, pulsed avionics 1030 / 1090 mhz | ||
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HO1079 | RF Monolithics, Inc | 1090.0 mhz saw oscillator | ||
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HO1081 | RF Monolithics, Inc | 1090.0 mhz saw oscillator | ||
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MDS400 | GHz Technology | 400 watts Pk, 45 volts, 32us, 2% avionics 1030-1090 mhz | ||
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EKIN2-1082 | Tyco Electronics | E-series I/Q modulator 1070-1095mhz | ||
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EKIN2-1082TR | Tyco Electronics | E-series I/Q modulator 1070-1095mhz | ||
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RSX101MM-30TF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]45.0正向电压VF(最大)[V]0.39中频@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR3MM60BTF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.61中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55 | |
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RBR3MM60A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR3MM40B | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.58中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR3MM40A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.08vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR3MM30A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.51中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR2MM60CTF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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RBR2MM60C | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | |
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SAF5400 | NXP Semiconductors | 半导体 无线连接 | 符合ieee 802.11p,ieee 1609.4 符合etsi EN 302663,etsi EN 302571 符合arib T-109m 802.11p接收/传输的单通道处理。包括频道切换 多种ecdsa验证:每秒高达2000条消息 符合aec-q100 2级标准 主机接口可以从spi,R(G)mii以太网和sdio中选择 为了汽车的安全性和完整性,提供支持asil-B的变型。 |