 |
| 型号： | TMS320VC5510AZGWA2 |
| 厂商： |
 Texas Instruments |
| 标准： |   |
| 分类： | 半导体 ， 集成电路 - IC |
| 描述： | digital signal processors & controllers - dsp, dsc fixed-point dsp |
| 报错 收藏 赞 | |
Datasheet下载地址
| 本地下载 >> 厂商下载2 >> 第三方平台下载 >> |
TMS320VC5510AZGWA2的详细信息
| Manufacturer： | Texas Instruments |
|---|---|
| Product Category： | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| RoHS： | Yes |
| Brand： | Texas Instruments |
| Core： | TMS320 |
| Data Bus Width： | 32 bit |
| Program Memory Size： | 32 kB |
| Data RAM Size： | 320 kB |
| Maximum Clock Frequency： | 200 MHz |
| Number of Programmable I/Os： | 8 |
| MIPS： | 400 MIPs |
| Operating Supply Voltage： | 1.6 V |
| Maximum Operating Temperature： | + 85 C |
| Package / Case： | BGA-240 Microstar |
| Mounting Style： | SMD/SMT |
| Data ROM Size： | 32 kB |
| Family / Core： | TMS320 |
| Instruction Type： | Fixed Point |
| Minimum Operating Temperature： | - 40 C |
| Packaging： | Tray |
| Processor Series： | TMS320C5x |
| Product： | DSPs |
| Program Memory Type： | Asynchronous SRAM, EPROM, Synchronous SDRAM, SBSRAM |
| Series： | TMS320VC5510A |
| Factory Pack Quantity： | 126 |
| Type： | TMS320 |
| Unit Weight： | 517.300 mg |
TMS320VC5510AZGWA2相关文档
- PCN: DM6 U*BGA Cu Wire Bond conversion for 90nm and 120nm products
- Reference Design: TMS320VC5501/5502/5503/5507/5509/5510 DSP (McBSP) Reference Guide (Rev. E)
- Evaluation Kits: XDS560 High Performance Debug Probe
- Evaluation Kits: TMS320VC5510 DSP Starter Kit (DSK)
- Evaluation Kits: XDS100 Low-cost Debug Probe
- Function Diagram: fbd_sprs076o
TMS320VC5510AZGWA2应用笔记
- TMS320VC5510 Power Consumption Summary
- Using the Power Scaling Library (Rev. A)
- Migrating from TMS320VC5510 to TMS320VC5502
- Seismic Sensor Demonstration Using an ADS1255 and TMS320VC5510A DSP (Rev. A)
- TMS320VC5510/5510A Hardware Designer's Resource Guide (Rev. A)
- Interfacing TMS320VC5510 to SBSRAM (Rev. A)
- TMS320VC5510 HPI Throughput and Optimization
- Using the TMS320VC5510 Bootloader (Rev. C)
扫码手机查看更方便
同类器件
