薄膜电容器

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电容
容差
额定电压 - AC
额定电压 - DC
介电材料
工作温度
安装类型
封装/外壳
大小 / 尺寸
高度 - 安装(最大值)
端接
引线间距
应用
等级
特性
MK(P,T) Series
B32913A3474M189
CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD
EPCOS - TDK Electronics
2,564
现货
1 : ¥22.90000
剪切带(CT)
400 : ¥10.79365
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售0.47 µF±20%330V760V聚丙烯(PP),金属化-40°C ~ 110°C通孔径向1.043" 长 x 0.413" 宽(26.50mm x 10.50mm)0.728"(18.50mm)PC 引脚0.886"(22.50mm)EMI,RFI 抑制X1-
MK(P,T) Series
B32913A3474M000
CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD
EPCOS - TDK Electronics
16,000
现货
1 : ¥19.05000
散装
散装
在售0.47 µF±20%330V760V聚丙烯(PP),金属化-40°C ~ 110°C通孔径向1.043" 长 x 0.413" 宽(26.50mm x 10.50mm)0.728"(18.50mm)PC 引脚0.886"(22.50mm)EMI,RFI 抑制X1-
MK(P,T) Series
B32913A3474M289
CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD
EPCOS - TDK Electronics
0
现货
在售
带盒(TB)
在售0.47 µF±20%330V760V聚丙烯(PP),金属化-40°C ~ 110°C通孔径向1.043" 长 x 0.413" 宽(26.50mm x 10.50mm)0.728"(18.50mm)PC 引脚0.886"(22.50mm)EMI,RFI 抑制X1-
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薄膜电容器


薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。