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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
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Image: UFTC-6DRH408 UFTC-6DRH408 Metcal 工具 焊接 soldering irons ultrafine hoof 0.8mm (0.03in)
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Image:          RB751VM-40 RB751VM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态单包装代码sod-323fl套餐(jeita)SC-90a包装尺寸[mm]2.5x1.25(t = 0.7)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150
Image:          RB751SM-40 RB751SM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-523套餐(jeita)SC-79包装尺寸[mm]1.6x0.8(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150
Image:          RB751CM-40 RB751CM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态单包装代码sod-923包装尺寸[mm]1.0x0.6(t = 0.37)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]125
Image:           RB731XN RB731XN Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态三重线包装代码sot-363套餐(jeita)SC-88包装尺寸[mm]2.0x2.1(t = 0.9)安装方式表面贴装端子数6vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]0.001VR @反向电流[V]10储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]125