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Image: S12XD S12XD NXP Semiconductors 半导体 微控制器和微处理器 16位hcs12X cpu 与hcs12指令集向上兼容 中断堆栈和程序员模型与hcs12相同 指令队列 增强的索引寻址 增强指令集 ebi（外部总线接口） mmc（模块映射控件） int（中断控制器） dbg（用于监视hcs12X cpu和xgate总线活动的调试模块） bdm（后台调试模式） xgate 外围协处理器 并行处理模块通过在外围模块，ram和I / O端口之间提供高速数据处理传输来减轻cpu的负担 闪存eeprom，外围模块和I / O端口之间的数据传输 增强的MScan模块与xgate一起使用时，具有几乎无限数量的邮箱，可提供完整的can性能 锁相环（pll）电路可调节功耗和性能，以适应操作要求；通过“快速退出停止模式”功能可以进一步改善系统功耗 每个模块中都有可用的I / O端口，最多还有25个具有中断功能的其他I / O端口，可以从停止或等待模式中唤醒
Image: S12XA S12XA NXP Semiconductors 半导体 微控制器 s12x mcu系列保留了现有16位hcs12 mcu系列用户当前享有的成本效益，功耗，电磁兼容性和代码大小效率优势。 s12x系列基于增强的hcs12内核，性能是25 mhz hcs12的2至5倍，同时保持了与hcs12的高度引脚和代码兼容性。 s12x系列引入了提高性能的xgate模块。通过使用增强的dma功能，该并行处理模块通过提供高速数据处理以及在外围模块，ram和I / O端口之间进行传输来减轻cpu的负担。
Image: AB-557-03-HCHC-S-L-C-T AB-557-03-HCHC-S-L-C... Abracon Corporation 半导体 集成电路 - IC clock generators & support products hcsl out clk 1 pcie hcsl output clk 0
Image: AB-557-03-HCHC-F-L-C-T AB-557-03-HCHC-F-L-C... Abracon Corporation 半导体 集成电路 - IC clock generators & support products hcsl out clk 1 pcie hcsl output clk 0
Image: AB-557-03-HCHC-F-L-C-T3 AB-557-03-HCHC-F-L-C... Abracon Corporation 半导体 集成电路 - IC clock generators & support products hcsl out clk 1 pcie hcsl output clk 0
Image: AB-557-03-HCHC-S-L-C-T3 AB-557-03-HCHC-S-L-C... Abracon Corporation 半导体 集成电路 - IC clock generators & support products hcsl out clk 1 pcie hcsl output clk 0
Image: 44472-0855 44472-0855 Molex 连接器 集管和线壳 headers & wire housings minifit hcs DR vert hcs DR vert V-0 8ckt
Image: 44478-2111 44478-2111 Molex 连接器 集管和线壳 headers & wire housings Minifit hcs M term C nifit hcs M term crp
Image: 44472-0255 44472-0255 Molex 连接器 集管和线壳 headers & wire housings minifit hcs DR vert hcs DR vert V-0 2ckt
Image: USBMULTILINKBDM USBMULTILINKBDM Freescale Semiconductor 嵌入式解决方案 内电路编程器、仿真器以及调试器 programmer multilink hcs08/hcs12
Image: INDART-ONE INDART-ONE Freescale Semiconductor 嵌入式解决方案 内电路编程器、仿真器以及调试器 kit hcs08 hcsx12
Image: MC9S12DG256B MC9S12DG256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DG256C MC9S12DG256C Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DJ256B MC9S12DJ256B Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DJ256C MC9S12DJ256C Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CVPV MC9S12DP256CVPV Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CCFU MC9S12DP256CCFU Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CMPV MC9S12DP256CMPV Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12A256B MC9S12A256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256B MC9S12DP256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core

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