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Image: SN65LVDT41QPWREP SN65LVDT41QPWREP Texas Instruments 半导体 集成电路 - IC lvds interface IC mil enhance memstick intercon ext chipset
Image: SN65LVDT14QPWREP SN65LVDT14QPWREP Texas Instruments 半导体 集成电路 - IC lvds interface IC mil enhance memstick intercon ext chipset
Image: SOL-DG-762381-4-0.5 SOL-DG-762381-4-0.5 TE Connectivity / Raychem 工具 标签和工业警告标志 labels and industrial warning signs DG source intercon. solar label
Image:     DLPA200 DLPA200 Texas Instruments 半导体 DLP & MEMS 0.55 英寸微镜阵列对角线 1024 × 768 铝阵列,微米级微镜(xga 分辨率) 10.8µm 微镜间距 ±12°微镜倾斜角 (相对于平板状态) 设计用于边缘照明 设计用于宽带可见光(420nm700nm): 窗口传输 97%(单通、通过双窗面) 微镜反射率 88% 阵列衍射效率 86% 阵列填充因子 92% 16 位低压差分信令 (lvds)、双倍数据速率 (ddr) 输入数据总线 200mhz 输入数据时钟速率 针对高速图形速率的专用 dlpc200 控制器 5,000hz(1 位二进制图形) 500hz(8 位灰度图形) 450 系列封装特性: 散热区域 18mm × 12mm,支持高屏幕流明 (>2000 lm) 149 微针栅阵列可靠电气连接 封装匹配 amphenol intercon 系统 450-2.700-L-13.25-149 插孔
Image: 1663173-1 1663173-1 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings dual board interconn pin
Image: 1663173-3 1663173-3 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings dual board interconn pin
Image: 92009-2 92009-2 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings rcpt hsg,metric interconn sys
Image: 92009-8 92009-8 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings rcpt hsg metric interconn sys
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Image: 92009-9 92009-9 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings rcpt hsg metric interconn sys
Image: 92009-7 92009-7 TE Connectivity / AMP 连接器 集管和线壳 headers & wire housings rcpt hsg metric interconn sys
Image: 650289-1 650289-1 TE Connectivity / AMP 连接器 卡缘连接器 standard card edge connectors mbtl intercont key plug
Image: 101-00492-20 101-00492-20 Amphenol Commercial Products 连接器 存储器连接器 memory card connectors connectors interconn
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Image: 92009-2 92009-2 TE Connectivity 连接器 矩形连接器 - 外壳 rcpt hsg,metric interconn sys
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