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Image: SP3485EN-L SP3485EN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp -40c to 85c
Image: SP3491CN-L SP3491CN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp 0C to 70c
Image: SP3490CN-L SP3490CN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp 0C to 70c
Image: SP3490EN-L SP3490EN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp -40c to 85c
Image: SP3491EN-L SP3491EN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp -40c to 85c
Image: SP3485CN-L SP3485CN-L Exar Corporation 半导体 集成电路 - IC RS-485 interface IC RS485 10000 kbp 3.3V temp 0C to 70c
Image: 4-1423960-1 4-1423960-1 TE Connectivity / P&B 机电产品 继电器 general purpose relays kbp-11ag-240=relay2c agcdo LA
Image: 3-1423960-2 3-1423960-2 TE Connectivity / P&B 机电产品 继电器 general purpose relays kbp-17dg-48=relay 4C agcdo lat
Image: KBP204 KBP204 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 400v 2A kbp
Image: KBP2010 KBP2010 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 1000v 2A kbp
Image: KBP201 KBP201 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 50v 2A kbp
Image: KBP206 KBP206 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 600v 2A kbp
Image: KBP203 KBP203 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 200v 2A kbp
Image: KBP202 KBP202 GeneSiC Semiconductor 半导体 桥式整流器 diode bridge 100v 2A kbp
Image:            OL2385AHN OL2385AHN NXP Semiconductors 半导体 无线连接 频段(160-960 mhz)的单个IC 低于11 mA的超低RX功率 29 mA时高达+14 dbm输出功率 灵敏度-126 dbm @ 4 khz 出色的相位噪声 支持的软件标准: wmbus2013knx802.15.4,t108,的sub-ghz zigbeesigfox ® 400 kbps 4(G)fsk200 kbps 2(G)fskaskook vqfn48封装(7 x 7mm²) 工作温度范围:-40°C至+85°C
Image:           AX8052F143 AX8052F143 ON Semiconductor 光电子 光纤 - 收发器 AX8052F143 是一款单芯片解决方案,可兼容物联网中的多种标准应用。AX8052F143 在 868 mhz 和 1.2 kbps 下灵敏度为 -126 dbm,电流耗量仅为 9.5 mA,使其成为该领域的出色器件。低相位噪点和高效 16 dbm 发射器是其明显特性。数据速率为 0.1 至 125 kbps。27 mhz1050 mhz 的频率范围使得此射频微处理器成为自动仪表读取和保安等多种应用的理想器件。平均 4.5 µA 的占空比接收电流只是其众多卓越参数中的一个。AX8052F143 微处理器核芯执行行业标准的 8052 指令集。系统时钟可非常方便地进行编程,从直流到 20 mhz。在单循环中执行指令时,核芯可提供 20 mips。提供一个 64 kB 的闪存,可使用 C 语言进行应用编程。全关联缓存和预取控制器补偿了该闪存的延迟。AX8052F143 具有一个双沟道 dma 引擎,可将 xram 的双向数据传输到芯片上的任何外围器件。提供专用的 aes 引擎以及其自身的 dma 引擎进行加密。其他外围器件包括三个通用计时器,以及可选的 sigma-delta 输出模式。这些计时器可用作两个 uart 的波特率生成器。提供一个主/从 spi 接口。10 位、500 ksample/s adc、多种灵活输入模式,以及比较器,可实现与模拟数据流之间的接口。
Image:            AX8052F131 AX8052F131 ON Semiconductor 光电子 光纤 - 收发器 AX8052F131 是一款完全通用型射频微控制器,其发射运行频带为 400 - 470 mhz800 - 940 mhz。它提供高集成、小占位、灵活性和超低功耗。AX8052F131 对于 fsk 调制数据可达到 350 kbps 的传输数据速率,对于 askpsk 调制数据则高达 2000 kbps。该产品是一种高度集成、灵活、低功耗和低成本解决方案,支持 40 khz 以上通道带宽的多通道运行。AX8052F131 微处理器核芯执行行业标准的 8052 指令集。系统时钟可非常方便地进行编程,从直流到 20 mhz。在单循环中执行指令时,核芯可提供 20 mips。提供一个 64 kB 的闪存,可使用 C 语言进行应用编程。全关联缓存和预取控制器补偿了该闪存的延迟。AX8052F131 特别适用于超低功率应用。可以随机选择四个系统时钟源,灵活调节系统速度以满足不同的应用需求。该核芯耗量为 150 µA/mhzax5052f131 在运行唤醒计时器的睡眠模式下耗量为 950 nA,sram 保留为 256 字节。ax5052f131 具有一个双沟道 dma 引擎,可将 xram 的双向数据传输到芯片上的任何外围器件。提供专用的 aes 引擎及其自己的 dma 引擎进行加密。四个外围器件包括三个通用计时器和一个可选的 sigma-delta 输出模式。这些计时器可用作两个 uart 的波特率生成器。提供一个主/从 spi 接口。10 位、500 ksample/s adc、多种灵活输入模式,以及比较器,可实现与模拟数据流之间的接口。
Image:             TLIN1027-Q1 TLIN1027-Q1 Texas Instruments 半导体 接口 Tlin1027-Q1是一种具有集成唤醒和保护功能的局域互联网络(lin)物理层收发器,与lin 2.0、lin 2.1、lin 2.2、lin 2.2A和iso/dis 17987–4.2标准兼容。lin是一种单线双向总线,通常用于低速车载网络,数据速率高达20 kbps。Tlin1027-Q1设计用于支持12伏应用,具有更宽的工作电压和额外的母线故障保护。lin接收器支持高达100 kbps的数据速率,以实现更快的在线编程。Tlin1027-Q1使用电流限制的波形成形驱动器将txd输入上的lin协议数据流转换为lin总线信号,该驱动器可减少电磁辐射(eme)。接收器将数据流转换为逻辑电平信号,通过开漏rxd引脚发送到微处理器。使用允许通过lin总线或EN引脚唤醒的休眠模式,可以实现超低电流消耗。
Image:             TLIN2027-Q1 TLIN2027-Q1 Texas Instruments 半导体 接口 Tlin027-Q1是一种本地互连网络(lin)物理层收发器,具有集成唤醒和保护功能,兼容lin 2.0、lin 2.1、lin 2.2、lin 2.2 a和iso/dis 17987–4.2标准。lin是一种单线双向总线,通常用于车辆网络中使用的低速数据速率高达20 kbps。Tlin027-Q1旨在支持24 V应用,工作电压更宽,母线故障保护附加。lin接收器支持高达100 kbps的数据速率,以更快地进行在线编程。Tlin027-Q1使用减少电磁发射(eme)的电流限制波整形驱动器将txd输入上的lin协议数据流转换为lin总线信号。接收器将数据流转换为逻辑级信号,这些信号通过开漏rxd引脚发送到微处理器。使用睡眠模式可使用超低电流消耗,该模式允许通过lin总线或EN引脚唤醒。
Image: 10116802-011 10116802-011 FCI 连接器 集管和线壳 headers & wire housings bridge rectif 1ph, 50a, 1kv, kbpc