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器件类型半导体
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Image: STM32F030R8 STM32F030R8 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器集成了高性能arm®cortex®-M0 32位risc内核、高速嵌入式内存（高达256千字节的闪存和高达32千字节的sram），以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个i2c、最多两个spi和最多六个usart）、一个12位adc、七个通用16位定时器和一个高级控制pwm定时器。 stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器在-40至+85°C的温度范围内工作，电源为2.4至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的器件，范围从20引脚到64引脚不等。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f030x4/x6/x8/xC外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: STM32F030RC STM32F030RC STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器在-40至+85°C的温度范围内工作，电源为2.4至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的器件，范围从20引脚到64引脚不等。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f030x4/x6/x8/xC外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f030x4/x6/x8/xC微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: STM32F070C6 STM32F070C6 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器在-40至+85°C的温度范围内工作，电源为2.4至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器包括三个不同封装的器件，范围从20引脚到64引脚。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f070cb/RB/C6/F6外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: STM32F070CB STM32F070CB STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器集成了高性能的arm®cortex®-M0 32位risc内核，工作频率为48 mhz，高速嵌入式存储器（高达128 KB的闪存和高达16 KB的sram），以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个i2c、最多两个spi和最多四个usart）、一个usb全速设备、一个12位adc、七个通用16位定时器和一个高级控制pwm定时器。 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器在-40至+85°C的温度范围内工作，电源为2.4至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器包括三个不同封装的器件，范围从20引脚到64引脚。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f070cb/RB/C6/F6外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac
Image: STM32F070F6 STM32F070F6 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器集成了高性能的arm®cortex®-M0 32位risc内核，工作频率为48 mhz，高速嵌入式存储器（高达128 KB的闪存和高达16 KB的sram），以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个i2c、最多两个spi和最多四个usart）、一个usb全速设备、一个12位adc、七个通用16位定时器和一个高级控制pwm定时器。 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器在-40至+85°C的温度范围内工作，电源为2.4至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器包括三个不同封装的器件，范围从20引脚到64引脚。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f070cb/RB/C6/F6外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f070cb/RB/C6/F6微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: MAX32631 MAX32631 Maxim Integrated 半导体 微控制器 darwin是一种全新品类的低功耗微控制器，专为迅猛发展的物联网(iot)而生。该器件的智能性令人难以置信，拥有业界最大的存储器，以及可大规模扩展的存储器架构。得益于可穿戴级电源技术，器件可永远运行。器件也非常坚固，足以抵御最高级的网络攻击。darwin微控制器可运行您能想到的任何应用 — 其他微控制器则望尘莫及。 U系列微控制器非常适合注重功耗或性能的可穿戴和iot应用。max32630/max32631具有arm® cortex®-M4 fpu cpu，具有超低功耗、高效信号处理功能，且大大降低功耗，简单易用。 灵活的电源模式、智能外设管理单元(pmu)、动态时钟门控和固件控制功率门控最大程度降低特定应用的功耗。 提供多个spi、uart、i2c、1-wire®主机接口和usb接口。带可选参考的四输入、10位adc能够监测外部传感器。 所有版本均提供硬件aes引擎。max32631为安全版本，带有信赖保护单元(tpu)，提供用于快速ecdsa的模运算加速器(maa)，以及硬件prng熵发生器。
Image: MAX32626 MAX32626 Maxim Integrated 半导体 微控制器 说明 darwin是一种全新品类的低功耗微控制器，专为迅猛发展的物联网(iot)而生。该器件的智能性令人难以置信，拥有业界最大的存储器，以及可大规模扩展的存储器架构。得益于可穿戴级电源技术，器件可永远运行。器件也非常坚固，足以抵御最高级的网络攻击。darwin微控制器可运行您能想到的任何应用 — 其他微控制器则望尘莫及。 U系列微控制器非常适合注重功耗或性能的可穿戴和iot应用。max32625/max32626具有arm® cortex®-M4 fpu cpu，具有高效信号处理功能、超低功耗，简单易用。 灵活的电源模式、智能pmu、动态时钟和功率门控最大程度提高性能、降低各项应用的功耗。内部96mhz振荡器提供高性能，4mhz振荡器最大程度延长电池寿命，适合要求常电监测的应用。 提供多个spi、uart、i2c、1-wire®主机接口和usb接口。带可选参考的四输入、10位adc能够监测外部传感器。 所有版本均提供硬件aes引擎。max32626提供信赖保护单元(tpu)，带有用于快速ecdsa的模运算加速器(maa)、硬件prng熵发生器以及安全引导加载程序。max32625L提供较小的256kb闪存和128kb sram。
Image: MAX32621 MAX32621 Maxim Integrated 半导体 微控制器 darwin是一种全新品类的低功耗微控制器，专为迅猛发展的物联网(iot)而生。该器件的智能性令人难以置信，拥有业界最大的存储器，以及可大规模扩展的存储器架构。得益于可穿戴级电源技术，器件可永远运行。器件也非常坚固，足以抵御最高级的网络攻击。darwin微控制器可运行您能想到的任何应用 — 其他微控制器则望尘莫及。 U系列微控制器非常适合注重功耗或性能的可穿戴和iot应用。max32620/max32621具有arm® cortex®-M4 fpu cpu ，具有高效信号处理功能、超低功耗，简单易用。 灵活的电源模式、智能pmu、动态时钟和功率门控最大程度提高性能、降低各项应用的功耗。内部96mhz振荡器提供高性能，4mhz振荡器最大程度延长电池寿命，适合要求常电监测的应用。 提供多个spi、uart、i2c、1-wire®主机接口和usb接口。带可选参考的四输入、10位adc能够监测外部传感器。 所有版本均提供硬件aes引擎。max32621提供信赖保护单元(tpu)，带有用于快速ecdsa的模运算加速器(maa)、硬件prng熵发生器以及安全引导加载程序。max32620L提供较小的1mb闪存。
Image: MAX32652 MAX32652 Maxim Integrated 半导体 微控制器 darwin 是一种全新品类的低功耗微控制器，专为迅猛发展的物联网(iot)而生。该器件的智能性令人难以置信，拥有业界最大的存储器，以及可大规模扩展的存储器架构。得益于可穿戴级电源技术，器件可永远运行。器件也非常坚固，足以抵御最高级的网络攻击。darwin微控制器可运行您能想到的任何应用 — 其他微控制器则望尘莫及。 UP系列微控制器非常适合目前先进的电池供电设备和无线传感器所要求的复杂程序。max32650—max32652为超低功耗、存储器可扩展微控制器，专门设计用于高性能、电池供电应用。器件基于arm® cortex®-M4，带浮点运算单元(fpu)、3mb闪存和1mb sram。支持存储器扩展，带多种存储器扩展接口，包括hyperbus™/xccela™ ddr接口和两个spi执行(spiX)接口。安全数字接口支持外部高速存储卡，包括SD、sdio、mmc、sdhc和microsd™。 齐全的电源管理特性提供5种低功耗模式提供可配置时钟、外设和电源管理方案。32kb、96kb或1024kb(全保持)的各个sram存储器组可置于一种既能降低功耗又能保留sram内容的模式。Smartdma对传输的数据执行复杂的后台处理，包括从简单的算术运算到乘法/累积，而cpu保持关闭。这与传统dma方案相比，能够大大降低总功耗。
Image: STM32F051C4 STM32F051C4 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f051xx微控制器在-40到+85°C和-40到+105°C的温度范围内工作，从2.0到3.6 V电源。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f051xx微控制器包括七种不同封装的器件，范围从32引脚到64引脚，还可根据要求提供模具形式。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。 这些特性使stm32f051xx微控制器适用于各种应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: STM32F031K6 STM32F031K6 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f031x4/x6微控制器在-40到+85°C和-40到+105°C的温度范围内工作，电源从2.0到3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用程序。 stm32f031x4/x6微控制器包括五种不同封装的器件，范围从20引脚到48引脚，还可根据要求提供模具形式。根据所选设备的不同，包括不同的外围设备集。下面的说明概述了建议使用的stm32f031x4/x6外围设备的全部范围。 这些特性使stm32f031x4/x6微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和gps平台、工业应用、plc、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和hvac。
Image: DS5002FP DS5002FP Maxim Integrated 半导体 微控制器 ds5002fp安全微处理器是ds5001fp 128k柔性微处理器的加密版。除了具有和ds5001fp一样经过扩充的存储器和I/O外，安全微处理器还集成了最先进的加密功能。ds5002fp包括一套专门设计的安全机构，能够抵御各种级别的威胁，包括监测、分析和物理攻击。这样，想要获得任何有关存储器内容的信息，都需付出极大努力。而且，ds5002fp所特有的“柔性”使用户能够频繁修改安全信息，使攻击者经过大量努力获得的任何安全信息失去价值。
Image: DS5003 DS5003 Maxim Integrated 半导体 微控制器 ds5003安全微处理器集成了最先进的加密功能，包括一套专门设计的安全机构，能够抵御各种级别的威胁，包括监测、分析和物理攻击。这样，想要获得任何有关存储器内容的信息，都需付出极大努力。而且， ds5003所特有的“柔性”特性使用户能够频繁修改安全信息，使攻击者经过大量努力获得的任何安全信息失去价值。该器件是ds5002fp安全微处理器芯片的增强版，具有额外的暂存区ram。
Image: MAXQ1010 MAXQ1010 Maxim Integrated 半导体 微控制器 deepcover®嵌入式安全方案采用多重先进的物理安全机制保护敏感数据，提供最高等级的密钥存储安全保护。 deepcover安全微控制器(maxq1010)设计用于功耗和安全性至关重要的安全令牌应用和电池供电应用。 该系列微控制器具有32kb、64kb或128kb可编程闪存存储器，用于存储应用程序和数据。每个512B闪存存储器页均可支持20,000次擦除操作，每次可以编程16位。这种独特的架构可有效延长闪存的使用寿命。例如，采用4个闪存页面存储32b频繁变化的数据，有效写次数接近120万(4 x 512 x 20,000/32)。器件还包含1kb或2kb sram。此外，还具有额外的128b安全密钥存储sram，触发自毁输入时，将立即擦除该sram。 该款微控制器还包含硬件des引擎和aes加速器，允许应用程序快速响应质询，并对采用标准加密算法的其它器件进行认证。器件在所有应用中均采用真正的硬件随机数发生器(rng)，例如密钥生成、质询生成和随机填充。maxim提供认证应用所需的固件和参考设计。 器件采用多个通信接口，集成usb收发器和串口引擎使得usb应用具有极低的成本。其它通信接口选项包括iso 7816 uart、spi、I²C和标准usart (通用同步/异步接收-发送器)。此外，还具有实时时钟(rtc)，用于需要时基的安全应用。 为实现低功耗电池供电设计，器件提供超低功耗停止模式(400na，典型值)。该模式下，只有少数电路保持供电。唤醒源包括外部中断、电源失效中断、唤醒定时器中断和rtc中断。 设计人员需参考以下文档，以充分使用该器件的全部功能。数据资料包含引脚说明、特性概述和电气规格。勘误表包含了与已发布版本的电气规格差异。用户指南提供器件特性和工作相关的详细信息。 maxq1010 IC数据资料 maxq1010不同版本的勘误表(点击此处获取) maxq®系列用户指南 (english only) maxq系列用户指南：maxq1010补充资料(请联系相关产品线经理获取该资料) (english only)
Image: MAX32590 MAX32590 Maxim Integrated 半导体 微控制器 deepcover安全处理器(max32590)提供安全、高成效、可协同操作的解决方案，用于构建新一代信任设备，例如：便携式多媒体eft-pos终端。max32590集成了存储器管理单元(mmu)、32kb指令高速缓存器、16kb数据高速缓存、4kb指令tcm、4kb数据tcm、384kb系统sram、2kb一次性编程(otp)存储器、128kb装载rom、24kb电池备份sram。max32590能够充分利用器件带宽，支持100mbps以太网、大型彩色lcd显示器、吉比特海量存储器等设备的高速通信。 除硬件加密外，max32590还提供真正的随机数发生器、电池备份rtc、非易失sram以及实时环境监测和篡改侦测电路，为系统级设计提供便利条件。
Image: MAXQ1741 MAXQ1741 Maxim Integrated 半导体 微控制器 deepcover®嵌入式安全方案采用多重先进的物理安全机制保护敏感数据，提供最高等级的密钥存储安全保护。 deepcover安全微控制器(maxq1741)是低功耗微控制器，集成三轨磁条读卡器接口、I²C接口、两个spi接口和一个通用同步/异步收发器接口(usart)。安全功能包括aes加密引擎、硬件随机数发生器、电压攻击检测器和自毁输入引脚。单周期16位risc maxq® cpu提供强大的器件支持，通过在磁卡读卡器内部安装超级安全微控制器(内置高速硬件加密引擎)，为磁条读卡器提供高度可靠的安全保护。 器件提供16kb闪存和1152字节快速擦除非易失Sram (NV Sram)，一旦检测到篡改操作立即将其内容清零。NV Sram的最高128个字节可以用作数据ram或支持aes的工作ram。快速擦除功能确保在任何软件访问器件之前擦除1152字节存储器中的所有数据。可根据用户要求提供工厂预置的64位唯一序列号和/或用户密钥。微控制器工作在1.7V至3.6V较宽的电源范围，提供带有三轨磁条读卡器接口的用户应用固件。参考程序支持iso 7811、iso 7812和iso 7813标准读卡器。提供参考设计的源程序，可以根据定制读卡器的格式进行调整。 超低功耗停止模式提供极低功耗性能，停止模式下只有少数支持自毁检测事件的电路处于供电状态。当主电源上电、微控制器处于停止模式时，器件可以通过通用端口引脚或串口触发，退出停止模式。
Image: S12E S12E NXP Semiconductors 半导体 微控制器 hcs12 cpu 向上兼容m68hc11指令集 中断堆栈和编程器模型与m68hc11相同 指令队列 增强的索引寻址 高达16 KB的ram 三个异步串行通信接口模块（sci） 串行外设接口（spi） IC间总线（iic） 三个4通道16位定时器模块（tim） 具有故障保护模块（pmf）的6通道15位脉冲调制器 6通道8位脉宽调制器（pwm） 16通道10位模数转换器（adc） 两个1通道8位数模转换器（dac） 模块映射控制（mmc） 中断控制（int） 后台调试模块（bdm） 调试器（dbg12），包括断点和流更改跟踪缓冲区 多路外部总线接口（mebi
Image: S12D S12D NXP Semiconductors 半导体 微控制器 向上兼容m68hc11指令集 中断堆栈和编程器模型与m68hc11相同 指示管 增强的索引寻址 记忆： 直到512 KB flash eeprom 直到4 KB eeprom 直到12 KB ram
Image: S12C S12C NXP Semiconductors 半导体 微控制器 16位hcs12 cpu 多路外部总线 128 KB闪存eeprom 4 KB ram 8通道adc，10位分辨率 1 mbps，can 2.0 A，B软件兼容模块 sci，spi 8通道16位tim 6通道8位pwm
Image: STM32F072C8 STM32F072C8 STMicroelectronics 半导体 微控制器 stm32f072x8/xB微控制器集成了高性能的arm®cortex®-M0 32位risc内核，工作频率高达48 mhz，高速嵌入式存储器（高达128千字节的闪存和16千字节的sram），以及广泛的增强型外设和I/O。所有设备均提供标准通信接口（两个i2c、两个spi/i2s、一个hdmi cec和四个usart）、一个usb全速设备（无晶体）、一个can、一个12位adc、一个带两个通道的12位dac、七个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制pwm定时器。

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