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器件类型半导体
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Image: CC3130 CC3130 Texas Instruments 半导体 无线连接 processor external mcu package (mm) 9 9 qfn, 0.5 pitch, 64-pin throughput (max) (mbps) 16 operating temperature range (C) -40 to 85
Image: CC3230S CC3230S Texas Instruments 半导体 无线连接 processor arm® cortex®-M4 package (mm) 9 9 qfn, 0.5 pitch, 64-pin throughput (max) (mbps) 16 operating temperature range (C) -40 to 85
Image: CC3230SF CC3230SF Texas Instruments 半导体 无线连接 processor arm® cortex®-M4 package (mm) 9 9 qfn, 0.5 pitch, 64-pin throughput (max) (mbps) 16 flash (KB) 1024 operating temperature range (C) -40 to 85
Image: CC2640R2L CC2640R2L Texas Instruments 半导体 无线连接 微控制器 强手皮质-M3 eembc核心评分：142 高达48 mhz时钟速度 275kb的非易失性存储器，包括128kb的系统内可编程闪存 高达28kb的系统Sram，其中20kb是超低泄漏Sram 8kb Sram用于高速缓存或系统ram 2针cjtag和jtag调试 支持“空中传送”升级（ota）
Image: CC3235MODAS CC3235MODAS Texas Instruments 半导体 无线连接 processor arm® cortex®-M4 package (mm) 20.5 x 25.0 qfm, 1.27 pitch, 63-pin throughput (max) (mbps) 16 operating temperature range (C) -40 to 85
Image: CC3235MODASF CC3235MODASF Texas Instruments 半导体 无线连接 processor arm® cortex®-M4 package (mm) 20.5 x 25.0 qfm, 1.27 pitch, 63-pin throughput (max) (mbps) 16 flash (KB) 1024 operating temperature range (C) -40 to 85
Image: CC2642R-Q1 CC2642R-Q1 Texas Instruments 半导体 无线连接 微控制器 强手皮质-M3 eembc核心评分：142 高达48 mhz时钟速度 275kb的非易失性存储器，包括128kb的系统内可编程闪存 高达28kb的系统Sram，其中20kb是超低泄漏Sram 8kb Sram用于高速缓存或系统ram 2针cjtag和jtag调试 支持“空中传送”升级（ota）
Image: CC2652RB CC2652RB Texas Instruments 半导体 无线连接 微控制器 强大的 48mhz arm® cortex®-m4f 处理器 eembc coremark®评分：148 352kb 系统内可编程闪存 256kb rom，用于协议和库函数 8kb 缓存 Sram（也可作为通用 ram 提供） 80kb 超低泄漏 Sram。Sram 通过奇偶校验得到保护，从而确保高度可靠运行。 双引脚 cjtag 和 jtag 调试 支持无线升级 (ota)
Image: CC2652P CC2652P Texas Instruments 半导体 无线连接 微控制器 强手皮质-M3 eembc核心评分：142 高达48 mhz时钟速度 275kb的非易失性存储器，包括128kb的系统内可编程闪存 高达28kb的系统Sram，其中20kb是超低泄漏Sram 8kb Sram用于高速缓存或系统ram 2针cjtag和jtag调试 支持“空中传送”升级（ota）
Image: CC3135MOD CC3135MOD Texas Instruments 半导体 无线连接 完全集成式绿色/rohs 模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (spi) 闪存和无源器件。 集成式 Wi-Fi® 和互联网协议 802.11 a/b/g/n：2.4ghz 和 5ghz 经 fcc、IC/ised、etsi/CE 和 mic 认证 经 fips 140-2 1 级验证的内部 IC 一组丰富的物联网安全 功能 可以帮助开发人员保护数据 低功耗模式适用于电池供电应用 与 2.4ghz 无线电共存 工业温度范围：-40°C 至 +85°C
Image: BlueNRG-2N BlueNRG-2N STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: BlueNRG-LP BlueNRG-LP STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: STM32WB35CE STM32WB35CE STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: BlueNRG-2 BlueNRG-2 STMicroelectronics 半导体 无线连接 符合bluetooth 5.0规范的低功耗蓝牙单模片上系统： 主设备、从设备及多重角色 LE数据包长度扩展 工作电压：1.7 至 3.6 V 集成线性稳压器和DC-DC降压转换器 工作温度范围：-40 °C至105 °C 基于高性能、超低功耗cortex-M0 32位架构内核 可编程的256 kB闪存 具有保持功能的24 kB ram（两个12 kB存储区） 1 x uart接口 1 x spi接口 2 x I²C接口 14、15或26个gpio 2 x 多功能定时器 10位adc 看门狗和实时时钟 dma控制器 pdm流处理器 16 或 32 mhz 晶振 32 khz晶体振荡器 32 khz环形振荡器 电池电压和温度传感器 可达到最高+8 dbm输出功率（在天线连接器处） 卓越的射频链路设计余量（高达96 dB） 精确的rssi，有助于控制功耗 8.3 mA TX 电流 (@ -2 dbm, 3.0 V) 使用有源ble栈，电流消耗低至1μA（睡眠模式） 可提供ST配套集成平衡-不平衡变换器/滤波器芯片 使用纽扣电池（cr2032， 230mah) 供电， 广告间隔1000ms，平均电流损耗为15.34ua，时长：1年8个月19天。 使用纽扣电池（cr2032， 230mah) 供电， 连接状态下时间间隔为1000ms，平均电流损耗为7.059ua，时长：3年10个月12天。 适用于构建符合以下射频规定的应用：etsi EN 300 328、EN 300 440、fcc cfr47第15部分、arib std-t66 预置bootloader，可通过uart进行软件升级。 qfn32、qfn48和wcsp34封装选项
Image: BlueNRG-1 BlueNRG-1 STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: BlueNRG-M0 BlueNRG-M0 STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: BlueNRG-M2 BlueNRG-M2 STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: BlueNRG-MS BlueNRG-MS STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: STM32WB50CG STM32WB50CG STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证
Image: STM32WB55CC STM32WB55CC STMicroelectronics 半导体 无线连接 低功率无线电性能 睡眠电流消耗降至900毫安 TX电流消耗6.8 mA（-2 dbm，3.0 V） RX电流消耗6.2 mA（@灵敏度水平，3.0 V） 高达+8 dbm可编程输出功率电平（@天线连接器） 出色的射频链路预算（高达96分贝） 集成DC-DC降压变换器和ldo调节器 bluetooth®5.0认证

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