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器件类型热量管理
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Image: A15434-005 A15434-005 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 k52-2,0505,A0 multi sip 0.006"
Image: A15036-003 A15036-003 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tgard 5000,A0 TO-3 0.006"
Image: A15428-002 A15428-002 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tgard 500,A0 TO-3 4 hole 0.009"
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Image: H48-6G-7.2-4.8-3 H48-6G-7.2-4.8-3 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad h48-6G 7.2x4.8x3mm
Image: DC0022/03-L37-3F-0.25-2A DC0022/03-L37-3F-0.2... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 l37-3F power mod 0.25mm W/adh
Image: DC0019/03-TI900-0.12-2A DC0019/03-TI900-0.12... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 ti900 rect 0.12mm W/adh
Image: PC93-30-30-1 PC93-30-30-1 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad 30x30x1mm
Image: DC0024/01-TI900-0.12-2A DC0024/01-TI900-0.12... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 ti900 TO-3 6lead 0.12mm W/adh
Image: DC0001/01-TI900-0.12-2A DC0001/01-TI900-0.12... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 ti900 TO-3 0.12mm W/adh
Image: PC93-25-25-3 PC93-25-25-3 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad 25x25x3mm
Image: PC93-30-30-2 PC93-30-30-2 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad 30x30x2mm
Image: DC0025/01-H48-6G-0.3-2A DC0025/01-H48-6G-0.3... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 h48-6G sip 0.3mm W/adh
Image: TG2030-24-21.01-5 TG2030-24-21.01-5 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad 24x21.01x5mm
Image: DC0001/06-TI900-0.12-2A DC0001/06-TI900-0.12... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 ti900 TO-3 0.12mm W/adh
Image: DC0011/09-L37-3F-0.25-2A DC0011/09-L37-3F-0.2... t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 l37-3F TO-220 0.25mm W/adh
Image: PC93-20-10-0.25 PC93-20-10-0.25 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad 20x10x0.25mm
Image: DC0011/15-H48-2K-0.1 DC0011/15-H48-2K-0.1 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad h48-2K TO-220 0.1mm
Image: DC0011/08-TI900-0.12 DC0011/08-TI900-0.12 t-Global Technology 热量管理 热 - 垫，片 thermal pad ti900 TO-220 0.12mm

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