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  • ALED7707

    描述:AEC-Q100资质 增压段 4.5 V至36 V输入电压范围 内部功率MOSFET 内部+5 V LDO用于设备供电 输出电压高达36 V 恒频峰值电流模式控制 250 kHz至1 MHz可调开关频率 多设备应用的外部同步 轻负载下的脉冲跳跃节电模式 可编程软启动 可编程OVP保护 陶瓷输出电容器稳定 热关断 背光驱动部分 六排,最大电流为85 mA(可调) 行禁用选项 最小调光开启时间小于10μs 行间电流匹配±3% LED故障(开路和短路)检测

  • ALED6001

    描述:AECQ100资质 开关控制器部分 5.5 V至36 V输入电压范围 极低关断电流:ISHDN<10μA 门驱动器电源的内部+5 V LDO 内部+3.3V LDO用于设备供电 固定频率峰值电流模式控制 可调(100 kHz至1 MHz)开关频率 多设备应用的外部同步 高性能外部MOSFET驱动器 逐周期外部MOSFET OCP 固定内部软启动 可编程输出OVP 支持Boost、buck-Boost和SEPIC拓扑 带自动重启的热关机 输出短路检测 LED控制部分 输出电压高达60 V 恒流控制回路 高压侧输出电流传感电路 30至300 mV差动感应电压 ±4%输出电流基准精度 输出过流保护 感应电阻故障保护 带辅助串联开关的PWM调光 模拟调光

  • LED7708

    描述:3.6 V至36 V输入电压范围(LDO) 高效率的自适应输出电压 门驱动器电源的内部+5 V LDO 内部+3.3V LDO用于设备供电 高性能外部MOSFET驱动器 250 kHz至1 MHz开关频率 可编程OV和OC保护 固定频率峰值电流模式控制 多设备应用的外部同步 超温报警和热关机 LED阵列驱动部分 16个通道,电流容量为85 mA/ch 通道精度±2% ±2%通道间电流匹配 LED短路和开路故障检测与管理

  • BlueNRG-M0

    描述:BlueNRG-M0是一个易于使用的Bluetooth®低能耗主/从网络处理器模块,符合Bluetooth v4.2。BlueNRG-M0模块同时支持多个角色,可以同时作为蓝牙低能传感器和集线器设备工作。 整个蓝牙低能耗协议栈和协议都嵌入到BlueNRG-M0模块中。应用程序所在的外部主机应用程序处理器通过标准SPI接口连接到BlueNRG-M0模块。 BlueNRG-M0模块以微小的外形提供了一个完整的射频平台。收音机、天线、高频和LPO振荡器集成在一起,提供一个经过认证的解决方案,以优化最终应用的上市时间。 BlueNRG-M0可直接使用标准3V币形电池、一对AAA电池或1.7至3.6V的任何电源供电。

  • BlueNRG-2

    描述:BlueNRG-2是一颗具有超低功耗蓝牙BLE的SoC单芯片,符合Bluetooth标准规范。 BlueNRG-2扩展了ST已有的屡获殊荣的BlueNRG系列蓝牙网络处理器的功能,内置有Cortex M0内核,可运行客户应用代码。 同时内部还包含了256KB的程序ROM、 带有保持功能的24K RAM (分为2块,各12KB), 以及SPI, UART, I2C等标准外设通讯接口。另外,BlueNRG-2还配备了多功能定时器,看门狗,实时时钟和DMA控制器等诸多模块。 内部的ADC模块可与外部模拟传感器进行连接,也可读取内部电池电压传感器测量值。一个内置的数字滤波器可以用来处理外部的PDM数据流。 BlueNRG-2具有同样出色的射频性能,内置的高效DC-DC转换器具有相同的超低功耗的特性,同时改善了睡眠模式下的功耗,能够进一步延长实际应用中电池的使用寿命。

  • BlueNRG-1

    描述:BlueNRG-1是一种非常低功耗的蓝牙低能耗(BLE)单模片上系统,符合蓝牙规范。 BlueNRG-1扩展了屡获殊荣的BlueNRG网络处理器的功能,允许使用嵌入式Cortex M0运行用户应用程序代码。 BlueNRG-1包括160kb的编程闪存、24kb的带保留的静态RAM存储器(两个12kb的库)和SPI、UART、I²C标准通信接口外围设备。它还具有多功能定时器、看门狗、RTC和DMA控制器。 ADC可用于连接模拟传感器,并读取集成蓄电池电压传感器的测量值。数字滤波器可用于处理PDM流。 BlueNRG-1提供了BlueNRG无线电同样出色的射频性能,集成的高效率DC-DC转换器保持了相同的超低功耗特性,但是BlueNRG-1改善了BlueNRG睡眠模式的电流消耗,从而进一步延长了应用的电池寿命。

  • BlueNRG-LP

    描述:BlueNRG LP是一款超低功耗可编程Bluetooth®低能耗无线SoC解决方案。它嵌入了STMicroelectronics最先进的2.4 GHz RF无线电IP,将无与伦比的性能与极长的电池寿命结合在一起。它符合Bluetooth®Low Energy SIG core specification version 5.1寻址点对点连接和蓝牙网状网络,并允许以可靠的方式建立大规模设备网络。BlueNRG LP还适用于2.4ghz专有无线无线通信,以解决超低延迟应用。 BlueNRG LP嵌入了一个Cortex®-M0+微控制器,可操作高达64 MHz,还嵌入BlueNRG核心协处理器(基于DMA),用于蓝牙低能量定时关键操作。 支持Bluetooth®(蓝牙)低能耗5.1规范的主要功能包括: 2Mbps数据速率,远程(编码PHY),广告扩展,信道选择算法#2,GATT缓存,同时连接的硬件支持,主/从和多个角色同时,扩展包长度支持。

  • BlueNRG-2N

    描述:BlueNRG-2N是一种超低功耗(ULP)网络协处理器解决方案,适用于Bluetooth®低能耗应用。 它嵌入了STMicroelectronics最先进的射频无线电IP,将无与伦比的性能与极长的电池寿命结合在一起。 它完全符合蓝牙核心规范5.0版,并支持增强的功能,如最先进的安全性、隐私性和扩展的数据包长度,以便在应用程序级别更快地传输高达700 kbps的数据。 BlueNRG-2N是Bluetooth®5.0认证,确保与最新一代智能手机和其他主机设备的互操作性。 蓝牙低能量栈运行在嵌入式ARM Cortex-M0内核上。STMicroelectronics BLE堆栈存储在片上非易失性闪存中,可通过SPI/UART以及专用的STMicroelectronics软件工具轻松升级。

  • VX6854LC

    描述:VX6854LC 300万像素摄像头模块设计用于高质量静态摄像头功能,还支持视频模式。该相机硅设备符合SMIA 1.0 profile 2标准,能够生成高达20 fps的原始拜耳300万像素图像。VX6854LC支持CCI控制和CCP 2.0和CSI-2数据接口。 模块设计针对占地面积和高度进行了优化。该模块在焦距小于50厘米到无限远的情况下提供出色的图像质量。 VX6854LC提供超低功耗硬件待机模式,功耗小于50μW(典型)。 一个单独的硬件加速器(STV0987)设备可以集成到电话系统中,在基带不能支持这种处理负载的硬件中运行相关的图像处理算法。

  • STMIPID02

    描述:STMIPID02是一款双模MIPI CSI-2/SMIA CCP2反序列化器,针对移动照相手机应用。它采用st65nm工艺制造,集成了两个MIPI CSI-2/smiaccp2接收机。然后,STMIPID02可以支持移动照相手机的主摄像头和第二摄像头。 两个MIPI CSI-2接收机中的一个是双通道接收机,允许连接到高分辨率/高帧频相机。 SMIA CCP2兼容接收机与MIPI CSI-2接收机共享相同的输入球。 stmipd02的12位并行输出接口能够以高达200兆赫的速率输出反序列化像素数据。 通过模式允许stmipd02用作独立的MIPI D-PHY物理层设备。 通过该设备,具有标准8位、10位或12位并行输入接口的主机可以通过MIPI CSI-2或SMIA CCP2低压、全差分位串行、低EMI接口连接到摄像机模块。 每个MIPI CSI-2短数据包都有一个中断输出。 电源管理是简化了存在的一个集成1.2伏调节器,以提供MIPI D-PHY接收器和核心逻辑。 STMIPID02可通过兼容I2C的从控制I/F进行完全配置。

  • VL6180

    描述:VL6180是基于ST公司的专利FlightSense的最新产品™ 技术。这是一项突破性的技术,可以独立于目标反射比测量绝对距离。VL6180不是通过测量从物体反射回来的光的数量来估计距离(这会受到颜色和表面的显著影响),而是精确测量光线到达最近的物体并反射回传感器所需的时间(飞行时间)。VL6180将红外发射器和距离传感器组合在一个二合一的可回流封装中,易于集成,为最终产品制造商节省了长期且昂贵的光学和机械设计优化。该模块设计用于低功耗操作。测距测量可以按照用户定义的间隔自动执行。支持多个阈值和中断方案来最小化主机操作。主机使用I2C接口执行控制和结果读取。

  • VL6180X

    描述:VL6180X是基于ST FlightSense™专利技术的最新产品。这是一个突破性的技术,实现了独立于目标反射率的绝对距离测量。现有技术通过测量反射光的光量来估算距离,这种方法的最大缺点是被测物体的颜色和表面对测量精度影响很大,而VL6180X则精确测量光线从传感器照射到最近物体然后反射到传感器所用时间(飞行时间),以此计算两者之间的距离。

  • VL53L3CX

    描述:VL53L3CX是STMicroelectronics最新的飞行时间(ToF)产品,嵌入了ST公司的第三代FlightSense专利技术。它结合了一个高性能的接近和测距传感器,多目标距离测量和自动污迹校正。微型可回流封装集成了单光子雪崩二极管(SPAD)阵列和物理红外滤光片,在各种环境照明条件下实现最佳测距性能,并配有各种覆盖玻璃窗。

  • VL53L1X

    描述:它采用微型回流焊封装,集成了SPAD接收阵列、940nm不可见1类激光发射器、物理红外滤光片和光学器件,在各种环境照明条件(带各种盖片选项)下实现最佳的测距性能。 与传统的IR传感器不同,VL53L1X使用ST最新一代ToF技术,可测量在任何目标颜色和反射率时的绝对距离。 它还能通过对接收阵列上兴趣区(ROI)的大小进行编程来降低传感器FoV。

  • VL53L1

    描述:VL53L1是最先进的飞行时间(ToF)、激光测距、微型传感器增强型STMicroelectronics的FlightSense产品系列。它采用微型可回流封装,集成了SPAD(单光子雪崩二极管)阵列、物理红外滤光片和光学元件,在各种环境光照条件下实现最佳测距性能,并配有各种遮光窗。

  • VL53L0X

    描述:VL53L0X是新一代飞行时间(ToF)激光测距模块(不同于传统技术),采用目前市场上最小的封装,无论目标反射率如何,都能提供精确的距离测量。它可以测量2m的绝对距离,为测距性能等级设定了新的基准,为各种新应用打开了大门。

  • VG5761

    描述:这款汽车全球快门式传感器产品系列具有HDR和超低噪音的特点,在近红外(NIR)场景中串扰最小化。 强烈推荐在要求苛刻的环境中使用它们来进行高端计算机视觉应用。 主要特性 AEC-Q100 2级汽车认证正在进行中 具有高动态技术范围(高达98分贝线性)和高密度电荷存储的汽车全局快门 3.2µm像素GS-HDR,单色,可见光和红外光谱 光学格式 1.6MP(1464 x1104),75 fps,1/3“光学格式,带微透镜 2.3MP(1944 x1204),每秒60帧,1/2.5英寸光学格式,带微透镜

  • VG5661

    描述:这款汽车全球快门式传感器产品系列具有HDR和超低噪音的特点,在近红外(NIR)场景中串扰最小化。 强烈推荐在要求苛刻的环境中使用它们来进行高端计算机视觉应用。 主要特性 AEC-Q100 2级汽车认证正在进行中 具有高动态技术范围(高达98分贝线性)和高密度电荷存储的汽车全局快门 3.2µm像素GS-HDR,单色,可见光和红外光谱 光学格式 1.6MP(1464 x1104),75 fps,1/3“光学格式,带微透镜 2.3MP(1944 x1204),每秒60帧,1/2.5英寸光学格式,带微透镜 非常高的MTF,即使在近红外波段(完美的像素封装) 带数字CD的低噪声11位ADC

  • VD5761

    描述:这款汽车全球快门式传感器产品系列具有HDR和超低噪音的特点,在近红外(NIR)场景中串扰最小化。 强烈推荐在要求苛刻的环境中使用它们来进行高端计算机视觉应用。 主要特性 AEC-Q100 2级汽车认证正在进行中 具有高动态技术范围(高达98分贝线性)和高密度电荷存储的汽车全局快门 3.2µm像素GS-HDR,单色,可见光和红外光谱 光学格式 1.6MP(1464 x1104),75 fps,1/3“光学格式,带微透镜 2.3MP(1944 x1204),每秒60帧,1/2.5英寸光学格式,带微透镜 非常高的MTF,即使在近红外波段(完美的像素封装) 带数字CD的低噪声11位ADC

  • VD56G3

    描述:VD56G3是一款针对近红外场景优化的全局快门式图像传感器。该传感器以1124 x 1364分辨率格式每秒捕获98帧。该设备的像素结构使串扰最小化。

  • VD5661

    描述:这款汽车全球快门式传感器产品系列具有HDR和超低噪音的特点,在近红外(NIR)场景中串扰最小化。 强烈推荐在要求苛刻的环境中使用它们来进行高端计算机视觉应用

  • VD55G0

    描述:VD55G0是一款针对近红外场景优化的全局快门式图像传感器。该传感器以640 x 600像素分辨率格式捕获高达210帧/秒的图像。该设备的像素结构使串扰最小化。 主要特性 全球快门技术,ST专利单层 三维叠层传感器40 nm/65 nm 2.61µm x 2.61µm BSI像素,全DTI(深沟隔离) 性能卓越 量子效率 MTF(调制传递函数)高达近红外 完美PLS(快门效率)

  • VG6640

    描述:这是一款高性能、高动态范围的130万像素图像传感器。该设备专为汽车、安全和其他要求苛刻的户外应用而设计,具有极高的微光性能和众多安全完整性特征。 嵌入式拜耳和单色数据预处理器集成了广泛的图像增强功能,旨在确保高图像质量。 先进的同步设备允许立体和多摄像机系统同步工作,最大限度地减少系统延迟和运动时间不匹配伪影。

  • STTH1202

    描述:STTH1202采用了ST公司新的200V平面铂掺杂技术,特别适用于开关模式基极驱动和晶体管电路。 该装置封装在TO-220AC、TO-220FPAC和TO-220AC Ins中,用于低压、高频逆变器、自由轮和极性保护。 主要特性 非常低的传导损耗 正向和反向恢复时间较短 可忽略的开关损耗 绝缘组件TO-220F电气绝缘1500 VRMSTO-220AC绝缘2500 VRMS 结温高

  • STTH12003

    描述:适用于开关电源和高频DC-DC转换器的双整流器。 该装置采用同位素封装,适用于低压、高频逆变器、自由转动操作、焊接设备和电信电源。 主要特性 结合最高的恢复和反向电压性能 绝缘包装:同位素绝缘电压:2500 Vrms容量:<45 pF 超快、柔软、无噪音恢复 低电感、低电容,简化了布局

  • STTH10R04

    描述:STTH10R04是一款超快恢复功率整流器,专门用于PDP应用中的能量回收。 它是专门为能量回收块的夹紧功能而设计的。 正向压降和恢复时间之间的折衷提供了最佳性能。 主要特性 超快恢复 高浪涌能力 低功率损耗 结温高 低泄漏电流

  • STTH102

    描述:STTH102采用了ST新的200V平面技术,特别适用于开关模式基极驱动和晶体管电路。该器件还可用于电源和其他电源开关应用中的自由轮二极管。 主要特性 非常低的传导损耗 正向和反向恢复时间较短 可忽略的开关损耗 结温高

  • STTH100W04C

    描述:STTH100W04CW采用ST Turbo 2400伏技术。特别适用于MIG/MMA/TIG焊机二级DC/DC和DC/AC变换器。安装在ST的TO-247,该设备为所有焊接机和工业应用提供高功率集成。 主要特性 超快开关 低反向恢复电流 低热阻 降低开关损耗 符合ECOPACK®2的组件 带状粘合,更坚固

  • STTH1003S

    描述:STTH1003S是一款超快恢复功率整流器,专门用于PDP应用中的能量回收。 它是专门为能量回收块的夹紧功能而设计的。正向压降和恢复时间之间的折衷提供了最佳性能。 主要特性 超快恢复 低功率损耗 高浪涌能力 低泄漏电流 结温高

  • STTH1002C

    描述:双中心抽头整流器适用于开关电源和高频DC-DC转换器。 该设备封装在DPAK、D²PAK、TO-220AB、I²PAK和TO-220FPAB中,适用于低压、高频逆变器、自由转动和极性保护应用。 主要特性 适用于SMPS 低损耗 正向和反向恢复时间较短 绝缘包装:TO-220FPAB 绝缘电压:2000Vrms正弦 结温高 低泄漏电流

  • STTH10002

    描述:STTH10002是一种适用于焊接设备和大功率工业应用的双整流器。 该装置采用同位素封装,用于电力变换器的二次整流。 主要特性 非常低的远期损失 恢复时间短 高浪涌电流能力 绝缘包装 绝缘电压=2500 V rms 电容=45 pF

  • STBR6012

    描述:这种二极管的高质量设计使器件具有始终如一的可重复性和固有的耐用性。这些特性使其成为需要长期可靠性的重载应用的理想选择。 由于其超低的传导损耗,这种二极管特别适合用作输入桥二极管。 主要特性 超低传导损耗 超低反向损耗 高结温能力 符合ECOPACK®2的组件

  • STBR3012

    描述:该二极管的高品质设计使其具有一致可再现特性和内在坚固性 这些特性让该产品成为需要长期可靠(如汽车应用)的重载应用的理想选择。. 由于其超低导通损耗,STBR3012特别适合用作电池充电系统中的输入桥二极管。 主要特性  超低导通损耗  超低反向断态损耗  高结温能力(+ 175°C)  D²PAK HV爬电距离(阳极与阴极)= 5.38 mm min。(带顶涂层)  符合ECOPACK®2标准(DO-247)

  • FERD20U60DJFD

    描述:该单整流器基于专有技术,能够在给定硅表面实现同类最佳的VF/IR权衡。 封装在PowerFLAT中™ 5x6,该装置用于开关电源的整流和自由旋转操作。 主要特性 ST专有工艺 反向电压下的稳定漏电流 低正向电压降 高频操作

  • FERD20U50

    描述:该单整流器基于专有技术,能够在给定硅表面实现同类最佳的VF/IR。 封装在PowerFLAT中™ 5x6,FERD20U50优化用于开关电源的整流和自由旋转操作。 主要特性 ST专利整流工艺 反向电压下的稳定漏电流 低正向电压降 高频操作 符合ECOPACK®2

  • FERD20S100S

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR比。100 V场效应整流二极管经过优化,可用于效率和热性能均受限的密封外壳应用。由于漏电流 (IR) 和正向压降 (VF) 随温度变化有更低的漂移,降低了热失控的风险。因此,它可以有效地取代100 V肖特基二极管。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低漏电流 低正向压降 高频操作 ECOPACK®2 兼容组件

  • FERD20M60

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR比。 该场效应整流二极管采用TO-220AB 和I²PAK封装,适用于开关电源的整流和续流操作。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低正向压降 高频操作

  • FERD20L60C

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR 比。 60 V场效应整流二极管经过优化,适用于效率和热性能都非常关键的受限应用。 该器件可用于适配器和充电器。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低漏电流 低正向压降 高频操作

  • FERD20H60C

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR 比。 60 V场效应整流二极管经过优化,适用于效率和热性能都非常关键的受限应用。 该器件可用于适配器和充电器。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低漏电流 低正向压降 高频操作

  • FERD20H100S

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR比。100 V场效应整流二极管经过优化,可用于效率和热性能均受限的密封外壳应用。由于漏电流 (IR) 和正向压降 (VF) 随温度变化有更低的漂移,降低了热失控的风险。因此,它可以有效地取代100 V肖特基二极管。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低漏电流 低正向压降 高频操作 绝缘封装TO-220FPAB: Insulated voltage: 2000 VRMS sine ECOPACK®2 兼容组件

  • FERD2045S

    描述:该单整流器基于专有技术,可在给定硅表面实现同类最佳的VF/IR权衡。 因此,它可以取代45v低压肖特基二极管。 该装置封装在DPAK中,用于电源的整流和自由转动操作。 主要特性 先进整流工艺 反向电压下的稳定漏电流 低正向电压降 高频操作 符合ECOPACK®2的DPAK按需组件

  • FERD15S50SB

    描述:这款场效应整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR 比。 该场效应整流二极管采用DPAK封装,适用于电源的整流和续流操作。 主要特性 ST 先进的整流工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低正向压降 高频操作 适用于DPAK封装的ECOPACK®2 兼容组件

  • FERD15S50

    描述:这款整流二极管基于专有技术,能达到单位面积内最好的 VF/IR比。 该场效应整流二极管采用PowerFLAT™5x6封装,可用于开关电源的整流和续流操作。 主要特性 ST专有工艺 在反向电压下稳定的漏电流 低正向压降 高频操作

  • STPS240H100TV1Y

    描述:用于安卓和iOS的二极管产品查找应用AEC-Q101 qualified PPAP capable Operating Tj from -40 °C to +175 °C Low thermal resistance Negligible switching losses Low CJ0

  • SMC30J12CA

    描述:SMC中的3000 W,12 V TVS

  • SMC30J12A

    描述:SMC中的3000 W,12 V TVS

  • SMC30J10CA

    描述:SMC中的3000 W,10 V TVS

  • SMC30J10A

    描述: 下载数据表 从我们的eStore和我们的经销商

  • ESDZX051-1BF4

    描述:单线高速双向ESD保护

  • ESDZV5HS-1BF4

    描述:超低钳位单线双向ESD保护