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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image:            RBR1MM60A RBR1MM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR1MM40A RBR1MM40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR1MM30A RBR1MM30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR1LAM60A RBR1LAM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:             RBR1LAM40A RBR1LAM40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR1LAM30A RBR1LAM30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR15BM60A RBR15BM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR15BM40A RBR15BM40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR15BM30A RBR15BM30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:            RBR10T60ANZ RBR10T60ANZ Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 等级标准封装尺寸[mm]1.3x2.5(t=0.95)安装形式终端表面安装数量2vrm[V]30反向电压VR[V]30平均整流正向电流IO[A]1.0ifsm[A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.48if@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大)[mA]0.05vr@反向电流[V]30存储温度(最小)[°C]-55存储温度(最高)[°C]150
Image:         RBE2VAM20A RBE2VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]5.0正向电压VF(最大)[V]0.46中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.7vr @反向电流[V]20储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]125
Image:          RBE1VAM20A RBE1VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]3.0正向电压VF(最大)[V]0.53中频@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]20储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]125
Image:          RB751VM-40 RB751VM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态单包装代码sod-323fl套餐(jeita)SC-90a包装尺寸[mm]2.5x1.25(t = 0.7)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150
Image:          RB751SM-40 RB751SM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-523套餐(jeita)SC-79包装尺寸[mm]1.6x0.8(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150
Image:          RB751CM-40 RB751CM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级标准组态单包装代码sod-923包装尺寸[mm]1.0x0.6(t = 0.37)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF(最大)[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR(最大值)[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]125
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Image: PCM5102APWR PCM5102APWR Texas Instruments 半导体 集成电路 - IC audio D/A converter ics 2vrms directpath 112 dB audio stereo dac
Image: DRV632PWR DRV632PWR Texas Instruments 半导体 集成电路 - IC audio transmitters, receivers, transceivers directpath 2vrms line driver
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