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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: 6-6-1245 6-6-1245 3M 无源元器件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 tape copper foil 152.4mmx4.6M
Image: 1170 X 6 1170 X 6" 3M 无源元器件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 tape alum foil 152.4mmx16.5M
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Image: AU-2190 X 1 AU-2190 X 1" 3M 无源元器件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 tape gold fabric 25.4mmx49.9M
Image: AU-2190 X 6 AU-2190 X 6" 3M 无源元器件 RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 tape gold fabric 152.4mmx49.9M
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Image: PVP05-5.00-L PVP05-5.00-L Altech 连接器 接线端子 pluggable terminal blocks verhead 5mm14.4mmpin
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Image:       MPQ4230 MPQ4230 Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC 详情 mpq4230 是一款具有4个集成功率开关管的升降压变换器。mpq4230 可在某一输入范围内输出高达6A 的电流,具有极好的负载和线性调节能力。 mpq4230 适用于 usb 功率传输 (usb PD) 应用。它可以通过 i2c 接口与外部 usb PD 控制器配合使用。 i2c 接口和 mtp(2次可编程)提供了灵活的编程方式。 故障保护包括逐周期限流保护、输出过压保护(ovp)和过温保护(tsd)。 mpq4230 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用。mpq4230 采用 qfn21 (4mmx5mm)封装。
Image:      MP4245 MP4245 Monolithic Power Systems (MPS) 机电产品 电子硬件 详情 mp4245 是一款具有 4 个集成功率开关管的升降压变换器。可在某一输入范围内输出高达 6A 的电流,具有极好的负载和线性调节能力。 mp4245 适合 usb 功率传输(usb PD)应用。它可以通过 i2c 接口与外部 usb PD 控制器配合使用。 i2c 接口和 mtp(2 次可编程)提供了灵活的编程方式。 故障保护包括逐周期限流保护、输出过压保护(ovp)和过温保护(tsd)。 mp4245 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用。mp4245 采用 qfn214mmx5mm)封装。
Image:   MP5461 MP5461 Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC 详情 mp5461 是一款双路输入 4 开关集成升降压变换器。支持 4.2V - 5.5V vin1 和 2.5V - 5.5V vin2 输入下的输出电压调节。vin1 可以支持高达 22v 的输入电压应力,但 >5.75v 后不具备功能性。 mp5461vin1vin2 有 2 个自动 oring 开关,可实现升降压变换器的输入稳定。2 组 oring mosfet 设置是集成在一起的。如果一路电源发生故障,快速关断保护会最大限度地减少反向电流。 升降压变换器可以在输入电压大于、等于或小于输出电压情况下正常工作。它采用 pwm 1.8mhz 定频电流控制模式,能使电路稳定性和响应速度达到最优。轻载时 mp5461 可以进入 pfm 模式以实现高轻载效率。集成 mosfet 在保证高效的情况下能最大限度地减小了解决方案的尺寸。 故障保护功能包括 vin1 过压保护关断、输出打嗝限流保护和过温保护。 mp5461 采用小尺寸 csp-12 (1.4mmx1.8mm)封装。
Image:    MPQ8645P MPQ8645P Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC 详情 mpq8645p 是一款全集成,兼容 pmbustm 接口的高频同步降压变换器。mpq8645p 提供了微小体积的解决方案, 在宽输入范围内每相可实现高达 30a 的输出电流,具有极好的负载和线性调节性能。mpq8645p 在宽输出电流负载范围内可高效工作。 pmbustm 接口可以提供变换器配置和关键参数监控功能。mpq8645p 采用 mps 独有的多相恒定导通时间控制模式(mcot),可提供快速瞬态响应和简单的环路补偿。mcot 控制方式还允许并联多个 mpq8645p 设备,在用于大电流应用时可实现极好的电流共享和相位交错功能。 该变换器具有全方位保护功能,包括过流保护(ocp)、过压保护(ovp)、欠压保护(uvp)和过温保护(otp)。 mpq8645p 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用,采用 tqfn-25(4mmx5mm)封装。