关键词ddr
- 标准
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图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
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ISL6227CA-T | Intersil Corporation | 集成电路 PMIC - 稳压器 - 专用型 | IC controller ddr, ddr2 28qsop | |
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CM3202-00DE | ON Semiconductor | ![]() ![]() |
集成电路 PMIC - 稳压器 - 专用型 | IC converter ddr ddr2 wdfn8 |
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CM3202-02DE | ON Semiconductor | ![]() ![]() |
集成电路 PMIC - 稳压器 - 专用型 | IC converter ddr ddr2 wdfn8 |
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BR34E02FVT-W_09 | ROHM Semiconductor | ddr/ddr2 (for memory module) spd memory | ||
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BR34E02FVT-WTR | ROHM Semiconductor | ddr/ddr2 (for memory module) spd memory | ||
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NE57810TK | NXP Semiconductors | 电源 电源管理 IC | ne57810tk旨在为终止双倍数据速率(ddr)SDram存储器总线提供电源。与以前的解决方案相比,它大大减少了零件数量,电路板空间和整个系统的成本。 ne57810tk ddr终端匹配稳压器维持的输出电压(ddr参考总线电压)为ram电源电压的一半。它能够持续提供高达±3.5 A的电流。过电流限制功能可以保护ne57810tk在启动时免受浪涌电流的影响。过热关机功能可在极端温度情况下保护设备。 该封装具有出色的热稳定性,可灵活实现热设计。ne57810tk是线性稳压器,因此不需要外部电感器或开关fet。对负载变化的快速响应减少了对输出电容器的需求。 减 特征 快速的瞬态响应时间 过热保护 过流保护 商业(0°C至+70°C)温度范围 减少了对外部组件(开关fet,电感器,去耦电容器)的需求 内部分压器将端接电压维持在存储器电源电压的一半 参考其他内存和控制组件 可选的外部基准电压源,可实现灵活的应用 与ddr-I(V DD = 2.5 V)或ddr-II(V DD = 1.8 V)SDram系统兼容 | |
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87639-1030 | Molex | ![]() |
连接器 存储器连接器 | dimm connectors 1.27mm 25deg rev ddr ddr dimm gflf 184ckt |
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87639-1130 | Molex | ![]() |
连接器 存储器连接器 | dimm connectors 1.27mm 25deg rev ddr ddr dimm gflf 184ckt |
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48212-1100 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48212-1200 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48213-0100 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48213-0200 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48213-1100 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48213-1200 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48212-0100 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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48212-0200 | Molex | ddr / ddr 2 sodimm connectors | ||
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AM3359 | Texas Instruments | 嵌入式解决方案 处理器模块和开发工具 | 高达 1ghz sitara™ arm® cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (risc) 处理器 neon™单指令流多数据流 (simd) 协处理器 32kb L1 指令和 32kb 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存 带有错误校正码 (ecc) 的 256kb L2 缓存 176kb 片载启动 rom 64kb 专用 ram 仿真和调试 - jtag 中断控制器(最多可控制 128 个中断请求) 片上存储器(共享 L3 ram) 64kb 通用片上存储器控制器 (ocmc) 随机存取存储器 (ram) 可访问所有主机 支持保持以实现快速唤醒 外部存储器接口 (emif) mddr(lpddr)、ddr2、ddr3、ddr3L 控制器: mddr:200mhz 时钟(400mhz 数据速率) ddr2:266mhz 时钟(532mhz 数据速率) ddr3:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) ddr3L:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) | |
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AM3358 | Texas Instruments | 嵌入式解决方案 处理器模块和开发工具 | 高达 1ghz sitara™ arm® cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (risc) 处理器 neon™单指令流多数据流 (simd) 协处理器 32kb L1 指令和 32kb 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存 带有错误校正码 (ecc) 的 256kb L2 缓存 176kb 片载启动 rom 64kb 专用 ram 仿真和调试 - jtag 中断控制器(最多可控制 128 个中断请求) 片上存储器(共享 L3 ram) 64kb 通用片上存储器控制器 (ocmc) 随机存取存储器 (ram) 可访问所有主机 支持保持以实现快速唤醒 外部存储器接口 (emif) mddr(lpddr)、ddr2、ddr3、ddr3L 控制器: mddr:200mhz 时钟(400mhz 数据速率) ddr2:266mhz 时钟(532mhz 数据速率) ddr3:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) ddr3L:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) 16 位数据总线 1gb 全部可寻址空间 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置 通用存储器控制器 (gpmc) 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达七个片选(nand、nor、复用 nor 和 Sram) 使用 bch 代码,支持 4 位、8 位或 16 位 ecc 使用海明码来支持 1 位 ecc | |
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AM3357 | Texas Instruments | 嵌入式解决方案 处理器模块和开发工具 | 高达 1ghz sitara™ arm® cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (risc) 处理器 neon™单指令流多数据流 (simd) 协处理器 32kb L1 指令和 32kb 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存 带有错误校正码 (ecc) 的 256kb L2 缓存 176kb 片载启动 rom 64kb 专用 ram 仿真和调试 - jtag 中断控制器(最多可控制 128 个中断请求) 片上存储器(共享 L3 ram) 64kb 通用片上存储器控制器 (ocmc) 随机存取存储器 (ram) 可访问所有主机 支持保持以实现快速唤醒 外部存储器接口 (emif) mddr(lpddr)、ddr2、ddr3、ddr3L 控制器: mddr:200mhz 时钟(400mhz 数据速率) ddr2:266mhz 时钟(532mhz 数据速率) ddr3:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) ddr3L:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) 16 位数据总线 1gb 全部可寻址空间 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置 通用存储器控制器 (gpmc) 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口,具有多达七个片选(nand、nor、复用 nor 和 Sram) 使用 bch 代码,支持 4 位、8 位或 16 位 ecc 使用海明码来支持 1 位 ecc | |
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AM3356 | Texas Instruments | 嵌入式解决方案 处理器模块和开发工具 | 高达 1ghz sitara™ arm® cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (risc) 处理器 neon™单指令流多数据流 (simd) 协处理器 32kb L1 指令和 32kb 带有单位检错(奇偶校验)的数据缓存 带有错误校正码 (ecc) 的 256kb L2 缓存 176kb 片载启动 rom 64kb 专用 ram 仿真和调试 - jtag 中断控制器(最多可控制 128 个中断请求) 片上存储器(共享 L3 ram) 64kb 通用片上存储器控制器 (ocmc) 随机存取存储器 (ram) 可访问所有主机 支持保持以实现快速唤醒 外部存储器接口 (emif) mddr(lpddr)、ddr2、ddr3、ddr3L 控制器: mddr:200mhz 时钟(400mhz 数据速率) ddr2:266mhz 时钟(532mhz 数据速率) ddr3:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) ddr3L:400mhz 时钟(800mhz 数据速率) |