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DAMP-11X1P-J-K87 |
ITT Cannon, LLC |
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连接器
D-Sub连接器
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conn dsub plug 11x1 R/A pcb |
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DAMC-11X1P-J-K87 |
ITT Cannon, LLC |
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连接器
D-Sub连接器
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conn dsub plug 11x1 R/A pcb |
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DAMG11X1PJK87 |
ITT Cannon, LLC |
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连接器
D-Sub连接器
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dsub 11x1 F pcr/A brac G 50ohm |
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DAM11X1SNK126 |
ITT Cannon, LLC |
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连接器
D-Sub连接器
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dsub 11x1 F pcb g30 T |
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DAMM11X1SM |
ITT Cannon, LLC |
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连接器
D-Sub连接器
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dsub 11x1 F g50 50 ohm |
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0294860000 |
Weidmuller |
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连接器
重载连接器 - 配件
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plug dome 11x9mm 22mm dia plast |
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1-345442-3 |
TE Connectivity |
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连接器
用于 IC 的插座，晶体管
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conn socket pga 11x11 68pos |
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A14692-30 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫，片
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tgard k52-1,0505,A0 11x18" |
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A14692-31 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫，片
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tgard k52-2,0505,A0 11x18" |
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SPT400-12-11-25 |
Bergquist |
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热量管理
热 - 垫，片
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therm pad TO-220 tube 11x25mm |
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L37-3-11-11-1 |
t-Global Technology |
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热量管理
热 - 垫，片
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thermal pad l37-3 11x11x1mm |
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A14692-32 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫，片
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tgard k52-3,0505,A0 11x18" |
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TG6050-11-11-1 |
t-Global Technology |
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热量管理
热 - 垫，片
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thermal pad tg6050 11x11x1mm |
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GP2000-D11-L25-0.3 |
t-Global Technology |
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热量管理
热 - 垫，片
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thermal pad tube 11x25x0.3mm |
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GP2000-D11-L30-0.3 |
t-Global Technology |
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热量管理
热 - 垫，片
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thermal pad tube 11x30x0.3mm |
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B660B-0.0055-00-1112... |
Bergquist |
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热量管理
热 - 垫，片
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bond ply 660b 11x12" |
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MP0433-000 |
Laird-Signal Integrity Products |
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半导体
铁氧体圆盘和平板
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ferrite emi plate 11x11x1.96mm |
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4593PAH1K01800 |
Laird Technologies EMI |
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无源元器件
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
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gskt fab/foam 7.11x457.2mm cfold |
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0097054002 |
Laird Technologies EMI |
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无源元器件
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
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gasket becu 7.11x406.4mm |
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0077008102 |
Laird Technologies EMI |
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无源元器件
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
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gasket becu 7.11x609.6mm |
