关键词1622
标准
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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: 2-32561-1 2-32561-1 TE Connectivity / AMP 连接器 端子 terminals spdflg 22-1622-186
Image: 2-32562-1 2-32562-1 TE Connectivity / AMP 连接器 端子 terminals spdflg 22-1622-186
Image: 52930-1 52930-1 TE Connectivity 连接器 端子 terminals SP spd 22-1622-188
Image: R0K561622S000BE R0K561622S000BE Renesas Electronics America 嵌入式解决方案 评估板 - 嵌入式 - MCU, DSP kit starter for h8sx/1622
Image:       74LVT162244 74LVT162244 ON Semiconductor 半导体 逻辑 特性 系统在5V vcc时的输入和输出接口能力 总线保持数据输入无需外部上拉电阻即可保持未用的输入(74LVTH162244),另外还提供不含总线保持功能的配置(74LVT162244)。 允许带电插/拔 通电/关断高阻抗可提供无毛刺总线负载 输出包含25ohm等效串联电阻,无需外部终端电阻,还可减少过冲和负冲 功能上兼容74系列162244 闩锁性能超过500 mA esd性能:人体模型> 2000v机器模型> 200v充电器件> 1000v 同样采用塑料微间距球栅阵列(fbga)封装
Image:      74LVTH162244 74LVTH162244 ON Semiconductor 半导体 逻辑 特性 系统在5V vcc时的输入和输出接口能力 总线保持数据输入无需外部上拉电阻即可保持未用的输入(74LVTH162244),另外还提供不含总线保持功能的配置(74LVT162244)。 允许带电插/拔 通电/关断高阻抗可提供无毛刺总线负载 输出包含25ohm等效串联电阻,无需外部终端电阻,还可减少过冲和负冲 功能上兼容74系列162244 闩锁性能超过500 mA esd性能:人体模型> 2000v机器模型> 200v充电器件> 1000v 同样采用塑料微间距球栅阵列(fbga)封装