关键词263s
标准
为您共找出"10"个相关器件
图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image:        RBR40NS60AFH RBR40NS60AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.6中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.8vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:        RBR40NS40AFH RBR40NS40AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.43vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:        RBR40NS30AFH RBR40NS30AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.52中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBR30NS60AFH RBR30NS60AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.67中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:           RBR30NS60A RBR30NS60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.67中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBR30NS40AFH RBR30NS40AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBR30NS40A RBR30NS40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:         RBR30NS30AFH RBR30NS30AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBR30NS30A RBR30NS30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150
Image:          RBQ10NS100A RBQ10NS100A Rohm Semiconductor 半导体 二极管,整流器 - 阵列 特性: 年级标准组态通用包装代码TO-263sd2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]100反向电压VR [V]100平均整流正向电流IO [A]10.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.77中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.08vr @反向电流[V]100储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150