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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: MRF136Y MRF136Y M/A-Com Technology Solutions 半导体 RF FET mosfet N-CH 30w 400mhz 319b-02
Image: A15359-02 A15359-02 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tflex 3190h 9" X 9"
Image: A15339-01 A15339-01 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tflex 3190 9" X 9"
Image: A15359-01 A15359-01 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tflex 3190h 9" X 9"
Image: A15339-03 A15339-03 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tflex 3190,dc1 9" X 9"
Image: A15710-19 A15710-19 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tflex 3190tg 9" X 9"
Image: RNC60H3193FSB14 RNC60H3193FSB14 Vishay Dale [MIL] 无源元器件 通孔电阻器 res 319k ohm 1/4W 1% axial
Image: RNC55H3193BSRE6 RNC55H3193BSRE6 Vishay Dale [MIL] 无源元器件 通孔电阻器 res 319k ohm 1/8W .1% axial
Image: RNC55H3193BSB14 RNC55H3193BSB14 Vishay Dale [MIL] 无源元器件 通孔电阻器 res 319k ohm 1/8W .1% axial
Image: 39-03-6090 39-03-6090 Molex 连接器 矩形连接器 管脚和插座连接器 9ckt 2.36mm plug housing 319109p
Image: IAUA180N04S5N012 IAUA180N04S5N012 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 采用stoll封装的新型optimos™-5 40 V mosfet（7x8 mm2高功率无铅封装），用于未来的汽车应用（jedec名称为MO-319a，iec名称为hsof-5）。
Image: IAUA120N04S5N014 IAUA120N04S5N014 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 采用stoll封装的新型optimos™-5 40 V mosfet（7x8 mm2高功率无铅封装），用于未来的汽车应用（jedec名称为MO-319a，iec名称为hsof-5）。
Image: IAUA120N04S5N01 IAUA120N04S5N01 Infineon Technologies 电源 功率调节 采用stoll封装的新型optimos™-5 40 V mosfet（7x8 mm2高功率无铅封装），用于未来的汽车应用（jedec名称为MO-319a，iec名称为hsof-5）。

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