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Image: G3VM-353H1 G3VM-353H1 Omron Electronics 半导体 集成电路(IC) 固态继电器 spst-NC sop6 6.3 mm 6 pin
Image: TDA8385 TDA8385 Philips Semiconductors control circuit for a self-oscillating power supply sops
Image: TFA9895_SDS TFA9895_SDS NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 - 音频放大器 the tfa9895 is a high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost protection algorithm that features multi-band compression
Image:  TFA9895_SDS TFA9895_SDS NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 - 音频放大器 the tfa9895 is a high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost protection algorithm that features multi-band compression.
Image: TFA9890A_SDS TFA9890A_SDS NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 - 音频放大器 the tfa9890a is a high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.
Image: TFA9890_SDS TFA9890_SDS NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 - 音频放大器 the tfa9890 is a high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
Image: TFA9897_SDS TFA9897_SDS NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 - 音频放大器 the tfa9897 is a high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker-boost protection algorithm
Image:     RS3E075AT RS3E075AT Rohm Semiconductor 半导体 晶体管(BJT) - 阵列 pch -30v -7.5A中功率MOSFET_rs3e075at 小型表面安装封装(sop8)的rs3e075at具有低导通电阻,适用于开关用途。
Image:      SH8K39 SH8K39 Rohm Semiconductor 半导体 晶体管 60v nch + nch功率mosfet_sh8k39 sh8k39是一款具有低导通电阻和大功率封装(sop8)的功率mosfet,适用于开关和电机驱动。
Image:      IM240-M6Z1B IM240-M6Z1B Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 ciposmicro 基于600 V,4 A三相RC-igbt 智能电源模块 采用sop23封装类型,为风扇,泵和小型家电等低功率应用提供了低成本优势。 功能概要 基于低V CE(sat) RC-DF igbt 集成的引导程序功能 UL认证的温度感测(ntc) 3 V逻辑兼容 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 所有通道均欠压锁定 隔离1900 vrms,1分钟 好处 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力
Image:       IM240-S6Z1B IM240-S6Z1B Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 ciposmicro 基于600 V,3 A三相RC-igbt 智能电源模块 采用sop23封装类型,为风扇,泵和小型家电等低功率应用提供了低成本优势。
Image:       IM240-M6Z1B IM240-M6Z1B Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 ciposmicro 基于600 V,4 A三相RC-igbt 智能电源模块 采用sop23封装类型,为风扇,泵和小型家电等低功率应用提供了低成本优势。
Image: ZXMHC3F381N8TC ZXMHC3F381N8TC Diodes Incorporated 半导体 分离式半导体 mosfet mosfet H-bridge sop-8L
Image: DMC3028LSD-13 DMC3028LSD-13 Diodes Incorporated 半导体 分离式半导体 mosfet mosfet sop-8L
Image: TPC8037-H(TE12L,QM TPC8037-H(TE12L,QM Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet N-ch 30v 12a sop-8
Image: TPCA8040-H(TE12LQM TPCA8040-H(TE12LQM Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet N-ch 30v 23a sop-adv
Image: TPCA8108(TE12L,Q,M TPCA8108(TE12L,Q,M Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet P-ch -40v -40a sop-adv
Image: TPCA8047-H(TE12LQM TPCA8047-H(TE12LQM Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet N-ch 40v 32a sop-adv
Image: TPH5900CNH,L1Q TPH5900CNH,L1Q Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet umosviii 150v 64mohm (vgs=10v) sop-adv
Image: TPCA8047-H(TE12L,Q TPCA8047-H(TE12L,Q Toshiba 半导体 分离式半导体 mosfet N-ch 40v 32a sop-adv