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Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 多芯片模块（MCM） tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE75602-ESD TLE75602-ESD Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75602-esd是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道低端和高端电源开关
Image: TLE75242-ESH TLE75242-ESH Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75242-esh是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道低端和高端电源开关，提供嵌入式保护功能。
Image: TLE75620-EST TLE75620-EST Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75620-est是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道可配置高端电源开关，提供嵌入式保护功能。
Image: TLE9471-3ES V33 TLE9471-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9471-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9471ES V33 TLE9471ES V33 Infineon Technologies 半导体 逻辑集成电路 tle9471es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 集成电路(IC) tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE 9461ES TLE 9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461 -3ES TLE9461 -3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE6461-3ES V33 TLE6461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9471-3ES TLE9471-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9471-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: BTS7004-1EPP板 BTS7004-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低R DS（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸级别的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小 好处 内部工作电流消耗降低了50％ 简化且具有成本效益的地面网络 电流检测精度（kilis）≤5％@额定负载电流 基准启动电压能力可低至3.1 V 较小的包装尺寸以节省面积 极低的输出泄漏电流（在85°C以下时≤0.5μA）

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