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Image:       CBTU4411EE CBTU4411EE NXP Semiconductors 半导体 逻辑 使能(EN)和选择信号(S0,S1)兼容sstl_18 优化用于双倍数据速率2(ddr2sdram应用 适用于400 mbit / s至800 mbit / s,200 mhz400 mhz ddr2数据总线 开关导通电阻旨在消除对ddr2 sdram的串联电阻的需要 12Ω导通电阻 受控的启用/禁用时间支持快速总线周转 伪差分选择输入支持精确且低偏斜的开关时间控制 Sn输入上的可选内置终端电阻 xdpn端口上的内部400下拉电阻 vbias输入可在禁用时实现最佳的dimm端口下拉 可配置为在空闲时在通道10上拉至3/4 V DD时支持差分选通 低差分偏斜 匹配的上升/下降摆率 低串扰数据-数据/数据-dqm 通过2位编码输入简化了1:4开关位置控制 单输入引脚将所有总线开关置于off(高阻)位置 每个Jesd78的闩锁保护超过500 mA esd保护超过Jesd22-a114的1500 V hbm和Jesd22-c101750 V cdm
Image:      CBTV24DD12ET CBTV24DD12ET NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 -  模数转换器 (ADC) 拓扑结构 12位总线宽度 1:2交换机/ mux拓扑 双向操作 简单的cmos选择引脚(sel0sel1) 简单的cmos使能引脚(EN) 性能 3200 MT / s吞吐率 7.4 ghz带宽(用于单端和差分信号) 低导通损耗 低回波损耗 低串扰 高关断隔离 pod_12sstl_12sstl_15sstl_18信令 低R ON(典型值为8Ω) 低ΔR ON(<1Ω) 一般属性 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V电源电压工作 极低的电源电流(典型值为600 µA) 这些开关的所有I / O引脚上的反向电流保护 esd耐用性超过2.5 kV hbm,1 kV cdm 采用tfbga48封装,3.0 mm×8.0 mm×1.0 mm尺寸,0.65 mm间距,无铅/深绿色
Image:       CBTW28DD14 CBTW28DD14 NXP Semiconductors 嵌入式解决方案 评估板 -  模数转换器 (ADC) 拓扑结构 14位总线宽度 1:2交换机/ mux拓扑 双向操作 简单cmos选择引脚(sel) 简单cmos使能引脚(EN) 性能 2.5 ghz带宽 低导通损耗 低串扰 高关断隔离 pod_12sstl_12sstl_135sstl_15sstl_18信令 低R ON(典型值为10) 一般属性 1.5 V或1.8 V电源电压工作 极低的电源电流(典型值为300μA) esd耐用性超过3 kV hbm,1 kV cdm 采用tfbga48封装,4.5 mm×4.5 mm×0.8 mm尺寸,0.5 mm间距,无铅/深绿色
Image:       NCX2202 NCX2202 NXP Semiconductors 半导体 逻辑 1.3 V至5.5 V的宽电源电压范围(功能工作范围) 轨到轨输入/输出性能 6 µA(典型值)的极低电源电流 低功耗 输入信号过驱动时无相位反转 内部磁滞 传播延迟为0.8 µs(典型值) 静电防护: hbm jesd22-a114f 1C类超过1500 V cdm jesd22-c101e超过1000 V 多种包装选择 额定温度范围为-40ºC至+85ºC
Image:       NCX2220 NCX2220 NXP Semiconductors 半导体 逻辑 1.3 V至5.5 V的宽电源电压范围(功能工作范围) 轨到轨输入/输出性能 每个比较器的电源电流非常低,仅为5μA(典型值) 低功耗 输入信号过驱动时无相位反转 内部磁滞 传播延迟为0.8μs(典型值) 静电防护: hbm jesd22-a114f 3A类 超过2000 V cdm jesd22-c101e超过1000 V 多种包装选择 规定温度为-40℃至+85℃
Image:        DEMOBOARD TLE9252VSK DEMOBOARD TLE9252VSK Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 睡眠模式下的电流消耗 静电喷枪试验 esd-hbm型号 emc测试通过:iec62228,不同标准
Image:       PCA9663B PCA9663B NXP Semiconductors 半导体 接口 并行总线到I²C总线的协议转换器和接口 1 mbit / s和高达30 mA的scl / sda I OL快速模式增强(Fm +)功能 内部振荡器调整为1%的精度,减少了外部元件 Fm +通道的单独4352字节缓冲区,总共13056字节的缓冲区空间 复位的三个级别:单个软件复位,全局软件复位,全局硬件reset引脚 以一个串行序列在每个通道上最多与64个从站通信 使用间隔计时器进行序列循环 支持scl时钟延长 jtag端口可用于电路板制造过程中的边界扫描测试 触发输入使串行通信与外部事件完全同步 可屏蔽的中断 快速模式plusi²C总线,并与smbus兼容 工作电源电压:3.0 V至3.6 V(设备和主机接口) I²C总线I / O电源电压:3.0 V至5.5 V 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行 esd保护超过每个Jesd22-a1148000 V hbm和每个Jesd22-c1011000 V cdm 提供的封装:lqfp48
Image:         PCA9665_PCA9665A PCA9665_PCA9665A NXP Semiconductors 半导体 接口 并行总线到I²C总线的协议转换器和接口 主从功能 多主机功能 内部振荡器调整为15%的精度,减少了外部元件 1 mbit / s和高达25 mA的scl / sda I OL(快速模式plus(Fm +))功能 I²C总线通用呼叫功能 并行总线上的软件重置 68字节数据缓冲区 工作电源电压:2.3 V至3.6 V 5 V耐压I / O 具有标准模式和快速模式I²C总线,并与smbus兼容 pca9665A“无故障”重启适用于缓冲区驱动程序 esd保护超过每个Jesd22-a114 2000 V hbm和每个Jesd22-c101 1000 V cdm 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行 提供的套餐: pca9665so20tssop20hvqfn20 pca9665A:tssop20
Image:       AMC1305M25-Q1 AMC1305M25-Q1 Texas Instruments 半导体 隔离器 汽车电子 应用认证 具有符合 aec-q100 的下列结果: 温度等级 1:-40°C 至 +125°C 人体放电模式 (hbm) 静电放电 (esd) 分类等级 2 组件充电模式 (cdm) esd 分类等级 C6 与以下器件引脚兼容的系列: 输入电压范围为 ±50mv 或 ±250mv 互补金属氧化物半导体 (cmos) 或低压差分信令 (lvds) 数字接口选项 出色的直流性能: 偏移误差:±50µV 或 ±150µV(最大值) 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值) 增益误差:±0.3%(最大值) 增益漂移:±40ppm/°C(最大值) 安全相关认证: 7000 vpk 增强型隔离,符合 din V vde V 0884-10 (vde V 0884-10): 2006-12 标准 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 vrms 隔离 can/csa No. 5A 组件验收服务通知 瞬态抗扰度:15kv/µs(最小值) 高电磁场抗扰度 (请参见应用手册 slla181a5mhz20mhz 外部时钟输入
Image:       AMC1304M25-Q1 AMC1304M25-Q1 Texas Instruments 半导体 隔离器 汽车电子 应用认证 具有符合 aec-Q100 的下列结果: 温度等级 1:-40°C 至 +125°C 人体放电模式 (hbm) 静电放电 (esd) 分类等级 2 组件充电模式 (cdm) esd 分类等级 C6 与以下器件引脚兼容的系列: 输入电压范围为 ±50mv 或 ±250mv cmoslvds 数字接口选项 出色的直流性能: 偏移误差:±50µV 或 ±100µV(最大值) 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值) 增益误差:±0.2% 或 ±0.3%(最大值) 增益漂移:±40ppm/°C(最大值) 安全相关认证: 7000 vpk 增强型隔离,符合 din V vde V 0884-10 (vde V 0884-10): 2006-12 标准 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 vrms 隔离 can/csa No. 5A 组件验收服务通知 瞬态抗扰度:15kv/µs(最小值) 高电磁场抗扰度 (请参见应用手册 slla181a5mhz20mhz 外部时钟输入 18v 片载低压降 (ldo) 稳压器
Image:        MAX33251E MAX33251E Maxim Integrated 半导体 接口 主要特征 高度集成节省空间及简化设计 集成电荷泵和转换器省去额外电源 4个内部电容节省pcb空间 集成隔离器比分立式方案节省高达63% 集成保护,支持可靠的通信 600vrms隔离耐压,可持续60秒(viso) 200vrms工作电压,寿命可长达50年以上(viowm) 集成±15kv esd人体模式(hbm) 应用/用途 通信系统 通信系统 gps装置 工业设备 医疗装置 pos系统
Image:          AMC1304M05-Q1 AMC1304M05-Q1 Texas Instruments 半导体 隔离器 汽车电子 应用认证 具有符合 aec-Q100 的下列结果: 温度等级 1:-40°C 至 +125°C 人体放电模式 (hbm) 静电放电 (esd) 分类等级 2 组件充电模式 (cdm) esd 分类等级 C6 与以下器件引脚兼容的系列: 输入电压范围为 ±50mv 或 ±250mv cmoslvds 数字接口选项 出色的直流性能: 偏移误差:±50µV 或 ±100µV(最大值) 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值) 增益误差:±0.2% 或 ±0.3%(最大值) 增益漂移:±40ppm/°C(最大值) 安全相关认证: 7000 vpk 增强型隔离,符合 din V vde V 0884-10 (vde V 0884-10): 2006-12 标准 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 vrms 隔离 can/csa No. 5A 组件验收服务通知 瞬态抗扰度:15kv/µs(最小值) 高电磁场抗扰度 (请参见应用手册 slla181a5mhz20mhz 外部时钟输入 18v 片载低压降 (ldo) 稳压器
Image:        AMC1304L05-Q1 AMC1304L05-Q1 Texas Instruments 半导体 隔离器 汽车电子 应用认证 具有符合 aec-Q100 的下列结果: 温度等级 1:-40°C 至 +125°C 人体放电模式 (hbm) 静电放电 (esd) 分类等级 2 组件充电模式 (cdm) esd 分类等级 C6 与以下器件引脚兼容的系列: 输入电压范围为 ±50mv 或 ±250mv cmoslvds 数字接口选项 出色的直流性能: 偏移误差:±50µV 或 ±100µV(最大值) 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值) 增益误差:±0.2% 或 ±0.3%(最大值) 增益漂移:±40ppm/°C(最大值) 安全相关认证: 7000 vpk 增强型隔离,符合 din V vde V 0884-10 (vde V 0884-10): 2006-12 标准 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 vrms 隔离 can/csa No. 5A 组件验收服务通知 瞬态抗扰度:15kv/µs(最小值) 高电磁场抗扰度 (请参见应用手册 slla181a5mhz20mhz 外部时钟输入 18v 片载低压降 (ldo) 稳压器
Image:       AMC1305M05-Q1 AMC1305M05-Q1 Texas Instruments 半导体 隔离器 汽车电子 应用认证 具有符合 aec-q100 的下列结果: 温度等级 1:-40°C 至 +125°C 人体放电模式 (hbm) 静电放电 (esd) 分类等级 2 组件充电模式 (cdm) esd 分类等级 C6 与以下器件引脚兼容的系列: 输入电压范围为 ±50mv 或 ±250mv 互补金属氧化物半导体 (cmos) 或低压差分信令 (lvds) 数字接口选项 出色的直流性能: 偏移误差:±50µV 或 ±150µV(最大值) 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值) 增益误差:±0.3%(最大值) 增益漂移:±40ppm/°C(最大值) 安全相关认证: 7000 vpk 增强型隔离,符合 din V vde V 0884-10 (vde V 0884-10): 2006-12 标准 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 vrms 隔离 can/csa No. 5A 组件验收服务通知 瞬态抗扰度:15kv/µs(最小值) 高电磁场抗扰度 (请参见应用手册 slla181a5mhz20mhz 外部时钟输入
Image:       DEMOBOARD TLE9252VSK DEMOBOARD TLE9252VSK Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 睡眠模式下的电流消耗 静电枪试验 esd-hbm型号 emc测试通过:iec62228,不同标准
Image:      PCA9665_PCA9665A PCA9665_PCA9665A NXP Semiconductors 半导体 接口 特征 并行总线到I²C总线的协议转换器和接口 主从功能 多主机功能 内部振荡器调整为15%的精度,减少了外部元件 1 mbit / s和高达25 mA的scl / sda I OL(快速模式plus(Fm +))功能 I²C总线通用呼叫功能 并行总线上的软件重置 68字节数据缓冲区 工作电源电压:2.3 V至3.6 V 5 V耐压I / O 具有标准模式和快速模式I²C总线,并与smbus兼容 pca9665A“无故障”重启适用于缓冲区驱动程序 esd保护超过每个Jesd22-a114 2000 V hbm和每个Jesd22-c101 1000 V cdm 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行 提供的套餐: pca9665so20tssop20hvqfn20 pca9665A:tssop20
Image:         PCA9663B PCA9663B NXP Semiconductors 半导体 接口 并行总线到I²C总线的协议转换器和接口 1 mbit / s和高达30 mA的scl / sda I OL快速模式增强(Fm +)功能 内部振荡器调整为1%的精度,减少了外部元件 Fm +通道的单独4352字节缓冲区,总共13056字节的缓冲区空间 复位的三个级别:单个软件复位,全局软件复位,全局硬件reset引脚 以一个串行序列在每个通道上最多与64个从站通信 使用间隔计时器进行序列循环 支持scl时钟延长 jtag端口可用于电路板制造过程中的边界扫描测试 触发输入使串行通讯与外部事件完全同步 可屏蔽的中断 快速模式plusi²C总线,并与smbus兼容 工作电源电压:3.0 V至3.6 V(设备和主机接口) I²C总线I / O电源电压:3.0 V至5.5 V 闩锁测试是根据jedec标准Jesd78(超过100 mA)进行的 esd保护超过每个Jesd22-a1148000 V hbm和每个Jesd22-c1011000 V cdm 提供的封装:lqfp48
Image:      P82B715 P82B715 NXP Semiconductors 半导体 接口 双路,双向,单位电压增益缓冲器,无需外部方向控制 与i2c总线及其衍生产品smbuspmbusddc等兼容 逻辑信号电平可能包括(但不超过)电源和接地 逻辑信号输入电压电平输出不变,与V CC无关 x10阻抗变换,但不改变逻辑电压电平 电源电压范围3 V至12 V 在其他系统延迟允许的情况下,时钟速度至少为100 khz400 khz esd保护超过每mil 2500 V hbm。符合Jesd22-a115std 883c-3015.7和400 V MM(I / O具有连接至vccgnd的二极管) 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行
Image:       PCA9509 PCA9509 NXP Semiconductors 半导体 接口 双向缓冲器隔离电容,并在设备的端口B上允许400 pF的电容 从端口A(1.35 V至V CC(B) ‑ 1.0 V)到端口B(3.0 V至5.5 V)的电压电平转换 在较低电压端口A上不需要外部上拉电阻 高电平有效中继器使能输入 开漏输入/输出 无锁操作 支持中继器的仲裁和时钟延长 容纳标准模式和快速模式I²C总线设备以及多个主机 断电的高阻抗I²C总线引脚 端口A的工作电源电压范围为1.35 V至V CC(B) -1.0 V,端口B的工作电源电压范围为3.0 V至5.5 V 5 V耐压端口B sclsda和使能引脚 0 Hz至400 khz时钟频率 备注:由于中继器增加了延迟,因此最大系统工作频率可能小于400 khzesd保护超过每个Jesd22-a114 2000 V hbm和每个Jesd22-c101 1000 V cdm 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行 提供的封装:tssop8so8xqfn8
Image:       PCA9511A PCA9511A NXP Semiconductors 半导体 二极管/齐纳阵列 sdascl线路的双向缓冲区增加了扇出,并防止在带电板插入和从多点背板系统中卸下时sdascl损坏 兼容I²C总线标准模式,I²C总线快速模式和smbus标准 所有sdascl线上的内置ΔV/Δt上升时间加速器(0.6 V阈值)要求总线上拉电压和电源电压(V CC)相同 高电平有效输入 高电平有效的开漏输出 V CC = 0 V的高阻抗sdascl引脚 所有sdascl线上的1 V预充电 支持时钟延长和多个主仲裁/同步 工作电源电压范围:2.7 V至5.5 V 0 Hz至400 khz时钟频率 esd保护超过每个Jesd22-a114 2000 V hbm,每个Jesd22-a115 200 V MM和每个Jesd22-c101 1000 V cdm 闩锁测试已按照超过100 mA的jedec标准Jesd78进行 提供的封装:so8tssop8msop8