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Image: VS-GA300TD60S VS-GA300TD60S Vishay Semiconductor Diodes Division 半导体 IGBT - 模块 mod igbT molding 2-IN-1 diap igb
Image: VS-GA400TD60S VS-GA400TD60S Vishay Semiconductor Diodes Division 半导体 IGBT - 模块 mod igbT molding 2-IN-1 diap igb
Image: VS-GA200TH60S VS-GA200TH60S Vishay Semiconductor Diodes Division 半导体 IGBT - 模块 mod igbT molding 2-IN-1 diap igb
Image: PM75DSA120 PM75DSA120 Powerex Inc 半导体 功率驱动器 - 模块 mod ipm 3phase igb HF 1200v 75a
Image: PM75CVA120 PM75CVA120 Powerex Inc 半导体 功率驱动器 - 模块 mod ipm 3phase igb HF 1200v 75a
Image: MG200F6ES61 MG200F6ES61 Powerex Inc six igbtMOD? compact igbt series module 200 amperes/600 volts
Image: IM393-X6E3 IM393-X6E3 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e3是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块它采用dip 34x15封装（引脚长3.60mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-X6E2 IM393-X6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e2基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-X6E IM393-X6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E3 IM393-S6E3 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e3是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长3.60mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E2 IM393-S6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e2是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E IM393-S6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e是基于600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IXXH75N60B3D1 IXXH75N60B3D1 IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors xpt 600v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXGX300N60B3 IXGX300N60B3 IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules xpt 1200v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXYP8N90C3D1 IXYP8N90C3D1 IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors xpt 900v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXYR100N120C3 IXYR100N120C3 IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors xpt 1200v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXA37IF1200HJ IXA37IF1200HJ IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors xpt 1200v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXA17IF1200HJ IXA17IF1200HJ IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors xpt 1200v igbt genx3 xpt igbts
Image: IXGQ240N30PB IXGQ240N30PB IXYS 半导体 分离式半导体 igbt transistors polar igbtS pdp app 300v 500a
Image: MMIX1G120N120A3V1 MMIX1G120N120A3V1 IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules smpd igbts power device

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