关键词nfmin
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Image:      BFP843板 BFP843板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 功能概要 •基于英飞凌可靠的大容量sige:C双极技术的低噪声宽带npn RF晶体管 •高最大RF输入功率和esd鲁棒性20 dbm最大RF输入功率,1.5 KV hbm esd硬度 •高射频性能的独特组合,鲁棒性和易于应用的电路设计 •低噪声系数:nfmin = 2.4 ghz时为1.0 dB,5.5 ghz,1.8 V,8 mA时为1.2 dB •高增益:| s21 | 2 = 2.4 ghz时为21 dB,5.5时为15.5 dB ghz,1.8 V,15 mA •oip3 = 2.4 ghz时为23 dbm,5.5 ghz,1.8 V,20 mA时 为20 dbm •非常适合低压应用,例如vcc = 1.2 V和1.8 V(2.85 V,3.3 V,3.6 V需要相应的集电极电阻) •低功耗,非常适合移动应用 •易于使用的无铅(符合rohs要求)和无卤素工业标准封装,并带有可见引线 •根据aec-q101提供的鉴定报告
Image:     BFP840ESD板 BFP840ESD板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 功能概要 •基于英飞凌可靠的高容量sige:C技术的强大超低噪声放大器 •高端射频性能和耐用性的独特结合:最大20 dbm射频输入功率,1.5 kV hbm esd硬度 •很高的过渡频率fT = 80 ghz可以在高频下实现极低的噪声系数: 5.5 ghz,1.8 V,6 mA时nfmin = 0.85 dB •5.5 ghz,1.8 V,10 mA时,高增益| s21 | 2 = 18.5 dB •5.5 ghzoip3 = 23 dbm, 1.5 V,6 mA •非常适合低压应用,例如vcc = 1.2 V和1.8 V(2.85 V,3.3 V,3.6 V需要相应的集电极电阻) •低功耗,非常适合移动应用 •易于使用的无铅(rohs符合标准)和无卤素行业标准封装,并带有可见引线 •提供符合aec-q101的鉴定报告