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描述
IFCM10P60GD
Infineon Technologies
电源
AC DC 可配置电源模块
cipos
™
mini
600
V,10 A三相
trenchstop
™
igbt
基于 智能电源模块
pfc
开关针对40
khz
进行了优化。它在一个带有
dcb
基板的
dip
36x21d
封装中集成了单升压功率因数校正(
pfc
)级和逆变器级,从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压
pfc
和三相逆变器 基于
trenchstop
™
igbt
逆变器额定电流10 A
pfc
开关优化为40
khz
坚固的
soi
栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10
khz
时高达
1200
W UL认证 好处 减少
pcb
面积 由于更少的
bom
数量,简化了制造过程并降低了总装配成本
dcb
基板具有出色的热性能
IFCM10S60GD
Infineon Technologies
电源
AC DC 可配置电源模块
cipos
™
mini
600
V,10 A三相
trenchstop
™
igbt
基于 智能电源模块
pfc
开关针对20
khz
进行了优化。它在一个带有
dcb
基板的
dip
36x21d
封装中集成了单升压功率因数校正(
pfc
)级和逆变器级,从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压
pfc
和三相逆变器 基于
trenchstop
™
igbt
逆变器额定电流10 A
pfc
开关优化为20
khz
坚固的
soi
栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10
khz
时高达
1200
W UL认证 好处 减少
pcb
面积 由于更少的
bom
数量,简化了制造过程并降低了总装配成本
dcb
基板具有出色的热性能
IFCM15P60GD
Infineon Technologies
电源
AC DC 可配置电源模块
cipos
™
mini
600
V,15 A三相
trenchstop
™
igbt
基于 智能电源模块
pfc
开关针对40
khz
进行了优化。它在一个带有
dcb
基板的
dip
36x21d
封装中集成了单升压功率因数校正(
pfc
)级和逆变器级,从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压
pfc
和三相逆变器 基于
trenchstop
™
igbt
逆变器额定电流15 A
pfc
开关优化为40
khz
坚固的
soi
栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10
khz
时高达
1800
W UL认证 好处 减少
pcb
面积 由于更少的
bom
数量,简化了制造过程并降低了总装配成本
dcb
基板具有出色的热性能
IFCM15S60GD
Infineon Technologies
电源
AC DC 可配置电源模块
cipos
™
mini
600
V,15 A三相
trenchstop
™
igbt
基于 智能电源模块
pfc
开关针对20
khz
进行了优化。它在一个带有
dcb
基板的
dip
36x21d
封装中集成了单升压功率因数校正(
pfc
)级和逆变器级,从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压
pfc
和三相逆变器 基于
trenchstop
™
igbt
逆变器额定电流15 A
pfc
开关优化为20
khz
坚固的
soi
栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10
khz
时高达
1800
W UL认证 好处 减少
pcb
面积 由于更少的
bom
数量,简化了制造过程并降低了总装配成本
dcb
基板具有出色的热性能
EVAL-FFXMR12KM1DR
Infineon Technologies
无源元器件
RF 评估和开发套件,板
特征描述 采用
coolsic
™
trench
mosfet
技术的
62mm
模块半桥驱动器 电气和机械均适合采用
coolsic
™
trench
mosfet
技术的
600
V 62 mm模块 负电压调节范围为-5 V至0 V 正电压调节,可实现高开关频率 适当的
pcb
设计以限制操作期间的
pcb
发热 优势 适应的栅源电压(
vgs
= -5…0 V / + 15…+18 V) 电路板的热设计针对高开关频率进行了优化 即插即用,可立即使用的主板解决方案进行设备测试
BUK7109-75AIE,118
NXP Semiconductors
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchplus
mosfet
IXTR120P20T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTR210P10T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
channel
power
mosfet
s
IXTH32P20T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXFT400N075T2
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trencht2
hiperfets
power
mosfet
IXTR140P10T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
channel
power
mosfet
s
IXTN120P20T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTT68P20T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTH68P20T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXFA230N075T2
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trencht2
hiperfets
power
mosfet
IXFA230N075T2-7
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trencht2
hiperfets
power
mosfet
IXTY32P05T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTY10P15T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTY48P05T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
IXTY26P10T
IXYS
半导体
分离式半导体
mosfet
trenchp
power
mosfet
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